【技术实现步骤摘要】
一种双抛片的转载装置
[0001]本技术涉及一种双抛片的转载装置。
技术介绍
[0002]随着光学技术的快速发展,越来越多的光学元器件由研发走向了批量生产,在生产过程中各个生产细节逐步走向规范化。
[0003]其中,双抛片在传送的过程中,晶片的正面和背面的有效区域,都需要得到有效保护,但是现有的承载装置和机械手臂无法避免的接触到双抛片正面和背面的有效区域,造成晶片污染,常规的机械手臂无法避免的接触到双抛片背面的有效区域,造成晶片污染。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提出了一种双抛片的转载装置。
[0005]为了达到上述目的,本技术的技术方案如下:
[0006]本技术公开一种双抛片的转载装置,包括:
[0007]搬运组件,搬运组件包括:机械臂以及与机械臂传动连接的机械臂驱动装置,机械臂的搬运端上设有U型槽,U型槽的面积不小于待搬运的双抛片的正面/背面的有效区域的面积,且在U型槽的外侧台阶面上设有至少两个第一吸附孔,第一吸附孔用于吸附双抛片的边缘;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双抛片的转载装置,其特征在于,包括:搬运组件,所述搬运组件包括:机械臂以及与所述机械臂传动连接的机械臂驱动装置,所述机械臂的搬运端上设有U型槽,所述U型槽的面积不小于待搬运的双抛片的正面/背面的有效区域的面积,且在所述U型槽的外侧台阶面上设有至少两个第一吸附孔,所述第一吸附孔用于吸附双抛片的边缘;承载组件,所述承载组件包括:支撑平台以及设置于所述支撑平台上的至少两个弧形台,全部所述弧形台围成的中间空缺区域的面积不小于承载的双抛片的正面/背面的有效区域的面积,在每个所述弧形台的支撑面上设有至少一个第二吸附孔,所述第二吸附孔用于吸附双抛片的边缘。2.根据权利要求1所述的转载装置,其特征在于,全部的所述第一吸附孔通过所述机械臂内的第一吸附通道与第一抽真空装置连通。3.根据权利要求1所述的转载装置,其特征在于,全部的所述第二吸附孔通过所述支撑平台内的第二吸附通道与第二抽真空装置连通。4.根据权利要求1所述的转载装置,其特征在于,在所述机械臂的搬运端上设有第三吸附孔,所述第三吸附孔设置于所述U型槽的中心位置,所述第三吸附孔与第三抽真空装置连通;所述第三吸附孔的孔径大于所述第一吸附孔的孔径。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐明金,史晓华,
申请(专利权)人:南昌光澜半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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