一种芯片取放装置制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片取放装置，其包括：放置板，放置板上开设有多个用于放置芯片的放置槽；取放板，取放板上设有多个吸嘴，吸嘴用于夹取芯片，取放板上连接有带动取放板移动的驱动件；以及设置在取放板上方的限位板，限位板的底面设有多个等高垫块，取放板上开设有多个用于吸嘴穿过的取放槽。本申请中利用限位板对取放板进行限位，避免驱动件的机械误差造成的芯片损伤，提高芯片取放过程中的稳定性和准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片取放装置


[0001]本申请涉及芯片生产加工设备的
，尤其是涉及一种芯片取放装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种半导体元件，其原理是将电路集成在半导体材料上，半导体材料多为晶圆，最终目的是将电路小型化、微型化，从而减轻电子设备的体积以及重量。
[0003]在芯片上布置着成千上万的晶体管，所以芯片在生产加工过程中的精密程度非常高，目前芯片加工过程的取放过程中，有部分还是采用人工利用镊子等夹具进行夹取，该种操作需要夹具与芯片之间进行物理接触，很容易造成芯片的损伤；也有部分采用自动化拿取，即利用吸嘴将芯片吸附，再转移到其它位置。
[0004]但是，吸嘴受到机械臂等自动化组件的操控，在向下压制吸嘴，使得吸嘴与芯片表面接触时，此时的力度由于机器误差会存在过量位移等情况，此时会加剧吸嘴与芯片的接触力度，从而导致芯片表面可能受到损伤。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种芯片取放装置，其能够有效提高芯片夹取时的精度，降低芯片夹取过程中对芯片的损伤。
[0006]为达到上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片取放装置，其特征在于，包括：放置板(1)，所述放置板(1)上开设有多个用于放置芯片的放置槽(11)；取放板(2)，所述取放板(2)上设有多个吸嘴(21)，所述吸嘴(21)用于夹取芯片，所述取放板(2)上连接有带动取放板(2)移动的驱动件；以及设置在取放板(2)上方的限位板(4)，所述限位板(4)的底面设有多个等高垫块(5)，所述取放板(2)上开设有多个用于吸嘴(21)穿过的取放槽(41)。2.根据权利要求1所述的一种芯片取放装置，其特征在于：所述限位板(4)上位于每个取放槽(41)周侧均设有多个等高块(6)。3.根据权利要求2所述的一种芯片取放装置，其特征在于：所述等高块(6)螺钉连接在限位板(4)上。4.根据权利要求1所述的一种芯片取放装置，其特征在于：所述放置板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭善金，
申请(专利权)人：苏州京工机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：