磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，该磨削装置是能够准确地测定晶片的厚度的新的磨削装置。该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用磨削磨具对晶片进行磨削；磨削进给机构，其将磨削单元在与保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第1高度计，其对保持面的高度进行测定；第2高度计，其对保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算第1高度计所测定的保持面的高度与第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，第1高度计和第2高度计配置于磨削单元。置于磨削单元。置于磨削单元。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]如专利文献1和专利文献2所公开的那样，对保持于卡盘工作台的保持面的晶片进行磨削的磨削装置具有：第1高度计，其对保持面的高度进行测定；第2高度计，其对保持于保持面的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算由第1高度计测定的保持面的高度与由第2高度计测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，磨削装置一边计算晶片的厚度一边进行磨削直至晶片成为规定的厚度。
[0003]例如，如图5所示，以往的磨削装置所具有的第1高度计61和第2高度计62借助臂71而支承于竖立设置在配设有卡盘工作台2和磨削单元3的基座10上的柱部件70上，在远离磨削磨具340与晶片17接触的加工区域的位置对晶片17的高度进行测定。按照能够在接近加工区域的位置测定高度的方式具有从柱沿水平方向延伸的臂71，但当臂71变长时，会产生该臂71发生热变形等而无法测定准确的厚度的问题。作为对策，例如，如图6所示，考虑在支承有沿铅垂方向对磨削单元3进行磨削进给的磨削进给机构4的立柱11上设置臂72，从而将臂72缩短。
[0004]专利文献1：日本特开2008
‑
073785号公报
[0005]专利文献2：日本特开2019
‑
130607号公报
[0006]然而，在上述的方法中，虽然能够缩短臂，但很难说能够准确地测定晶片的厚度。认为由于具有臂而对晶片的厚度的测定产生不良影响。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供能够准确地测定晶片的厚度的新的磨削装置。
[0008]根据本专利技术的一个方面，提供一种磨削装置，其中，该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用该磨削磨具对该晶片进行磨削；磨削进给机构，其将该磨削单元在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第1高度计，其对该保持面的高度进行测定；第2高度计，其对该保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算该第1高度计所测定的该保持面的高度与该第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，该第1高度计和该第2高度计配置于该磨削单元。
[0009]优选该磨削单元包含保持器，该保持器具有：支承板，其对该主轴单元进行支承并具有使该主轴的下部分露出的开口；以及侧板，其从该支承板的外周竖立设置，按照该第1高度计的第1测定点和该第2高度计的第2测定点定位于该磨削磨具对该晶片进行磨削的加工区域附近的方式，在该侧板上配置该第1高度计和该第2高度计。
[0010]另外，优选在通过该磨削进给机构使该磨削单元向接近该保持面的方向下降时，
在该磨削磨具与该晶片接触之前，该第1高度计对该保持面的高度进行测定，并且该第2高度计对该晶片的上表面的高度进行测定。
[0011]在本专利技术的一个方式的磨削装置中，能够使第1测定点和第2测定点位于晶片的上表面与磨削磨具的下表面接触的加工区域的附近，因此，能够准确地测定磨削加工刚刚开始之后的晶片的厚度，能够识别磨削刚刚开始之后的晶片的厚度的细微变化。
[0012]另外，在第1高度计和第2高度计配设在保持器的侧板上的情况下，通过使用磨削进给机构使磨削磨具接近晶片的上表面，能够使第1高度计和第2高度计也同时下降。并且，在使用磨削进给机构使磨削磨具从晶片的上表面离开时，两个高度计与磨削磨具一起从晶片的上表面离开，因此能够提高维护作业等的作业性。
附图说明
[0013]图1是晶片的磨削开始前的磨削装置的剖视图。
[0014]图2是示出第1测定点、第2测定点与加工区域的水平位置的关系的平面图。
[0015]图3是晶片的磨削中的磨削装置的剖视图。
[0016]图4是晶片的磨削中的磨削装置的剖视图。
[0017]图5是示出以往的磨削装置的一例的剖视图。
[0018]图6是示出以往的磨削装置的一例的剖视图。
[0019]标号说明
[0020]1：磨削装置；10：基座；11：立柱；2：卡盘工作台；20：吸引部；200：保持面；21：框体；210：框体的上表面；23：基台；24：支承部件；25：旋转轴线；26：旋转机构；260：电动机；262：驱动轴；263：驱动带轮；264：传动带；265：从动带轮；266：从动轴；267：旋转接头；291：支承柱；29：连结部件；3：磨削单元；30：主轴；31：主轴壳体；32：主轴电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；340：磨削磨具；341：磨轮基台；342：下表面；35：主轴单元；37：保持器；370：支承板；372：开口；374：侧板；38：滑动件；4：磨削进给机构；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；420：编码器；43：升降板；8：磨削水源；80；磨削水路；60：连结部件；61：第1高度计；610：第1接触件；611：第1测定点；62：第2高度计；620：第2接触件；621：第2测定点；63：计算部；17：晶片；170：上表面；9：加工区域；69：臂；70：柱部件；71：臂。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0022]1磨削装置的结构
[0023]图1所示的磨削装置1是使用磨削单元3对晶片17进行磨削加工的磨削装置。以下，对磨削装置1的结构进行说明。
[0024]如图1所示，磨削装置1具有在Y轴方向上延伸设置的基座10和竖立设置在基座10的+Y方向侧的立柱11。
[0025]在基座10上配设有卡盘工作台2。卡盘工作台2具有：吸引部20，其具有多孔部件；以及框体21，其对吸引部20进行支承。吸引部20的上表面是对晶片17进行保持的保持面200，形成为比较平缓的圆锥面状。另外，框体21的上表面210与保持面200形成为同一平面。
[0026]在保持面200上连接有未图示的吸引源。通过使该吸引源进行动作，所产生的吸引
力被传递到保持面200。例如，在晶片17载置于保持面200上的状态下，通过使该吸引源进行动作而产生的吸引力传递至保持面200，能够将晶片17吸引保持于保持面200。此时，晶片17以沿着保持面200的圆锥面的方式保持于保持面200，在晶片17保持于保持面200的状态下，晶片的上表面170呈大致圆锥面状。
[0027]卡盘工作台2以能够装卸的方式安装于基台23。基台23以能够旋转的状态支承于环状的连结部件29，连结部件29支承于竖立设置于支承部件240的3根(在图1中示出了2根)支承轴291。
[0028]支承部件240开口，在支承部件240的开口的部分配设有使卡盘工作台2旋转的旋转机构26。旋转机构26例如是带轮机构，具有：驱动轴262，其能够通过电动机260以大致Z轴方向的旋转轴线25为轴进行旋转；驱动带轮263，其与驱动轴262的上端连结；传动带264，其卷绕于驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用该磨削磨具对该晶片进行磨削；磨削进给机构，其将该磨削单元在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第1高度计，其对该保持面的高度进行测定；第2高度计，其对该保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算该第1高度计所测定的该保持面的高度与该第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，该第1高度计和该第2高度计配置于该磨削单元。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：现王园二郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：