磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，该磨削装置是能够准确地测定晶片的厚度的新的磨削装置。该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用磨削磨具对晶片进行磨削；磨削进给机构，其将磨削单元在与保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第1高度计，其对保持面的高度进行测定；第2高度计，其对保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算第1高度计所测定的保持面的高度与第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，第1高度计和第2高度计配置于磨削单元。置于磨削单元。置于磨削单元。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]如专利文献1和专利文献2所公开的那样，对保持于卡盘工作台的保持面的晶片进行磨削的磨削装置具有：第1高度计，其对保持面的高度进行测定；第2高度计，其对保持于保持面的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算由第1高度计测定的保持面的高度与由第2高度计测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，磨削装置一边计算晶片的厚度一边进行磨削直至晶片成为规定的厚度。
[0003]例如，如图5所示，以往的磨削装置所具有的第1高度计61和第2高度计62借助臂71而支承于竖立设置在配设有卡盘工作台2和磨削单元3的基座10上的柱部件70上，在远离磨削磨具340与晶片17接触的加工区域的位置对晶片17的高度进行测定。按照能够在接近加工区域的位置测定高度的方式具有从柱沿水平方向延伸的臂71，但当臂71变长时，会产生该臂71发生热变形等而无法测定准确的厚度的问题。作为对策，例如，如图6所示，考虑在支承有沿铅垂方向对磨削单元3进行磨削进给的磨削进给机构4的立柱11上设置臂72，从而将臂72缩短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用该磨削磨具对该晶片进行磨削；磨削进给机构，其将该磨削单元在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第1高度计，其对该保持面的高度进行测定；第2高度计，其对该保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定；以及计算部，其计算该第1高度计所测定的该保持面的高度与该第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度，该第1高度计和该第2高度计配置于该磨削单元。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：现王园二郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：