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本发明提供磨削装置，该磨削装置是能够准确地测定晶片的厚度的新的磨削装置。该磨削装置包含：卡盘工作台，其在保持面上对晶片进行保持；磨削单元，其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元，在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具，该磨削单元使用磨削磨具对晶片...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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