溅射装置及成膜方法制造方法及图纸

技术编号:32654250 阅读:10 留言:0更新日期:2022-03-17 11:01
本发明专利技术提供能够提高从靶去掉异物的作业性并且实现去除时间的缩短化的溅射装置及成膜方法。溅射装置的特征在于,具备:配设基板的腔室(10);在腔室(10)内使靶(110)向与基板对置的对置区域(S2)和不与基板对置的非对置区域(S1)移动的移动机构(230);以及在靶(110)配设于非对置区域(S1)的状态下去除堆积在靶(110)上的异物的作为去除构件的异物去除辊(331、332)。332)。332)。

【技术实现步骤摘要】
溅射装置及成膜方法


[0001]本专利技术涉及利用溅射在基板上形成薄膜的溅射装置及成膜方法。

技术介绍

[0002]在溅射装置中,已知有使用在溅射时旋转的圆筒状的靶(也被称为旋转阴极)来进行溅射的技术。在这样的技术中,在靶中的无助于溅射的部分(通常是两端)即非侵蚀部随着时间流逝而堆积异物。这样的异物成为异常放电或在成膜部混入异物等的原因,因此需要打开腔室并通过手动作业等进行去除。因而,去掉异物的作业费时费力。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2013-234375号公报
[0006]专利文献2:日本特开2019-94548号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供能够提高从靶去掉异物的作业性且实现去除时间的缩短化的溅射装置及成膜方法。
[0008]为了解决上述课题,本专利技术的溅射装置通过溅射而在基板上形成基于溅射时旋转的圆筒状的靶的构成原子的薄膜,
[0009]所述溅射装置的特征在于,具备:
[0010]配设所述基板的腔室;
[0011]在所述腔室内使所述靶向与所述基板对置的对置区域和不与所述基板对置的非对置区域移动的移动机构;以及
[0012]在所述靶移动到所述非对置区域的状态下去除堆积在所述靶上的异物的去除构件。
[0013]根据本专利技术,利用去除构件来去除堆积在靶上的异物,因此无需打开腔室就能够进行异物的去除。
[0014]专利技术效果/>[0015]如以上所说明那样,根据本专利技术,能够提高从靶去掉异物的作业性,并且能够实现去除时间的缩短化。
附图说明
[0016]图1是从上方观察本专利技术的实施例1的溅射装置的内部结构的简要结构图。
[0017]图2是剖视观察本专利技术的实施例1的溅射装置的内部结构的简要结构图。
[0018]图3是剖视观察本专利技术的实施例1的溅射装置的内部结构的简要结构图。
[0019]图4是本专利技术的实施例1的靶单元的简要结构图。
[0020]图5是以剖视观察本专利技术的实施例2的溅射装置的内部结构的简要结构图中的特
征结构为中心而示出的图。
[0021]图6是以剖视观察本专利技术的实施例3的溅射装置的内部结构的简要结构图中的特征结构为中心而示出的图。
[0022]图7是表示电子器件的一例的示意性剖视图。
[0023]附图标记说明
[0024]1 溅射装置
[0025]10 腔室
[0026]100 靶单元
[0027]110 靶
[0028]200 驱动装置
[0029]230 移动机构
[0030]300 去除装置
[0031]331、332 异物去除辊
[0032]S1 非对置区域
[0033]S2 对置区域
具体实施方式
[0034]以下,参照附图并基于实施例来例示性地详细说明用于实施本专利技术的方案。其中,这些实施例中记载的构成部件的尺寸、材质、形状、相对配置等如无特定记载则不意在将本专利技术的范围仅限定于此。
[0035](实施例1)
[0036]参照图1~图4来说明本专利技术的实施例1的溅射装置及成膜方法。图1是从上方观察本专利技术的实施例1的溅射装置的内部结构的简要结构图。图2是在图1中沿着箭头V1方向观察的剖视图。图3是在图1中沿着箭头V2方向观察的剖视图。图4是本专利技术的实施例1的靶单元的简要结构图,该图的(a)是从正面观察靶单元的附近的简要结构图,该图的(b)是该图的(a)中的AA剖视图。
[0037]<溅射装置的整体结构>
[0038]参照图1~图3来说明本实施例的溅射装置的整体结构。本实施例的溅射装置1具备:内部成为真空氛围的腔室10;设置在腔室10内的靶单元100;以及具有使靶单元100移动的移动机构230的驱动装置200。
[0039]在腔室10内设置有保持基板P的基板保持机构11和保持掩模M的掩模保持机构12。通过这些保持机构将基板P和掩模M在成膜动作中(溅射动作中)保持静止的状态。腔室10为气密容器,利用排气泵20将腔室10的内部维持为真空状态(或者减压状态)。通过打开气体供给阀30来向腔室10内供给气体,由此能够适当变更为对处理来说适当的气体氛围(或者压力范围)。腔室10整体通过接地电路40被电接地。
[0040]驱动装置200具备大气箱210、引导大气箱210的移动方向的一对导轨221、222、使大气箱210移动的移动机构230和伴随着大气箱210的移动而从动的大气臂240。大气箱210构成为其内部由空洞构成且通过大气臂240的内部而与腔室10的外部连通。因此,大气箱210的内部成为暴露于大气的状态。通过采用这样的结构,能够将与设置在腔室10的外部的
电源50连接的布线51、52连接于靶单元100。需要说明的是,靶单元100被固定于大气箱210。
[0041]大气箱210构成为在移动机构230的作用下沿着一对导轨221、222进行往复移动。移动机构230采用滚珠丝杆机构,具备滚珠丝杆231和使滚珠丝杆231旋转的马达等驱动源232。其中,用于使大气箱210进行往复移动的驱动机构不限定于滚珠丝杆机构,也可以采用齿条齿轮机构等各种公知的技术。在移动机构230采用齿条齿轮机构的情况下,可以设置于输送引导部分。
[0042]大气臂240为了在移动的大气箱210的空洞内配设与设置于腔室10的外部的电源50连接的布线51、52而设置。即,大气臂240构成为其内部由空洞构成且追随着大气箱210的移动而动作。更具体而言,大气臂240具备第一臂241和第二臂242。第一臂241构成为其一端相对于腔室10的底板转动自如。并且,第二臂242的一端被轴支承为相对于第一臂241的另一端转动自如,且其另一端被轴支承为相对于大气箱210转动自如。
[0043]通过如上那样构成的驱动装置200,能够使固定于大气箱210的靶单元100与大气箱210一起进行往复移动。由此,能够通过在去路及回路中的至少任一方的移动中使靶单元100工作来对基板P进行成膜动作(溅射)。因而,即便是要在大型的基板P上成膜的情况下,也能够通过驱动装置200来使靶单元100边移动边进行成膜动作,由此能够从基板P的一端侧朝向另一端侧连续地形成薄膜。
[0044]<靶单元>
[0045]参照图4来说明能够适用于本实施例的溅射装置1的靶单元100的一例。靶单元100具备靶110和用于支承靶110的两端的支承块120及端块130。需要说明的是,在本实施例中,靶110设置有两根,支承这两根靶110的两端的支承块120及端块130也分别相对于两根靶110各设置一个。其中,在本专利技术的溅射装置中,靶的个数不受限定。靶110是在溅射时旋转的圆筒状的构件,也被称为旋转阴极。支承块120及端块130固定在大气箱210的上表面上。靶110具备圆筒状的靶主体111和配设在其内周的作为电极的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射装置,其通过溅射而在基板上形成基于溅射时旋转的圆筒状的靶的构成原子的薄膜,所述溅射装置的特征在于,具备:配设所述基板的腔室;在所述腔室内使所述靶向与所述基板对置的对置区域和不与所述基板对置的非对置区域移动的移动机构;以及在所述靶移动到所述非对置区域的状态下去除堆积在所述靶上的异物的去除构件。2.根据权利要求1所述的溅射装置,其特征在于,在进行异物去除时,所述去除构件在所述靶旋转的状态下与所述靶接触。3.根据权利要求2所述的溅射装置,其特征在于,所述去除构件是相对于所述靶的旋转进行从动旋转的辊。4.根据权利要求1~3中任一项所述的溅射装置,其特征在于,所述溅射装置具备使所述去除构件相对于所述靶接触或分离的接触分离机构。5.根据权利要求1~3中任一项所述的溅射装置,其特征在于,所述靶中的旋转中心轴线方向的两端为非侵蚀部,...

【专利技术属性】
技术研发人员:松本行生
申请(专利权)人:佳能特机株式会社
类型:发明
国别省市:

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