本发明专利技术公开了一种镀膜装置。该镀膜装置包括：腔体，腔体设有两个对应的开口端；靶材，靶材设置于腔体内，靶材用于生成靶材原子；基片，基片设置于腔体内，基片与靶材对应设置，基片与靶材形成间隙通道；多个阻挡件，多个阻挡件设置于间隙通道，多个阻挡件与靶材、基片对应设置；第一控制装置，第一控制装置设置于腔体内，第一控制装置用于控制基片在开口端的开口方向运动；检测装置，检测装置设置于腔体的开口端，检测装置用于检测基片的膜层厚度；第二控制装置，与检测装置连接，第二控制装置用于根据膜层厚度控制多个阻挡件运动，以调节基片上对应区域的膜层厚度。本发明专利技术能够对基片各区域进行及时、精确的镀膜调节。精确的镀膜调节。精确的镀膜调节。
【技术实现步骤摘要】
镀膜装置
[0001]本专利技术涉及镀膜
，尤其涉及一种镀膜装置。
技术介绍
[0002]相关技术中，通过磁控溅射技术对基片进行镀膜。然而，在应用上述技术对基片进行批量处理的过程中，当基片膜厚出现变化时，不能对基片的镀膜情况进行及时调整，从而容易出现基片批量报废的现象。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种镀膜装置，能够对基片各区域进行及时、精确的镀膜调节，以避免出现基片报废的现象。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的镀膜装置，包括：
[0005]腔体，所述腔体设有两个对应的开口端；
[0006]靶材，所述靶材设置于所述腔体内，所述靶材用于生成靶材原子；
[0007]基片，所述基片设置于所述腔体内，所述基片与所述靶材对应设置，所述基片与所述靶材形成间隙通道；其中，所述靶材原子用于对所述基片进行镀膜；
[0008]多个阻挡件，多个所述阻挡件设置于所述间隙通道，多个所述阻挡件与所述靶材、所述基片对应设置；
[0009]第一控制装置，所述第一控制装置设置于所述腔体内，所述第一控制装置用于控制所述基片在所述开口端的开口方向运动；
[0010]检测装置，所述检测装置设置于所述腔体的开口端，所述检测装置用于检测所述基片的膜层厚度；
[0011]第二控制装置，与所述检测装置连接，所述第二控制装置用于根据所述膜层厚度控制多个所述阻挡件运动，以调节所述基片上对应位置的膜层厚度。
[0012]根据本专利技术实施例的镀膜装置，至少具有如下有益效果：通过检测装置检测基片的膜层厚度，第二控制装置根据该膜层厚度对多个阻挡件进行控制，以调节靶材与基片的对应关系，即对于膜层厚度较大的基片区域，第二控制装置控制与该区域对应的阻挡件运动至靶材和基片之间，使得靶材原子落在阻挡件上，以减小基片上该区域的膜层厚度；对于膜层厚度较小的基片区域，第二控制装置控制与该区域对应的阻挡件移位，使得靶材与基片直接对应，此时靶材原子直接落在基片上，以增加基片上该区域的膜层厚度，从而保证了基片各区域的镀膜均匀性，提高了镀膜调节精度，以及镀膜调节效率。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述检测装置包括：
[0014]光谱检测模块，所述光谱检测模块设置于所述腔体的开口端，所述光谱检测模块用于对基片进行光谱检测，并生成光谱数据；
[0015]膜层计算模块，所述膜层计算模块与所述光谱检测模块连接，所述膜层计算模块用于根据所述光谱数据生成膜层厚度。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述第一控制装置包括：
[0017]第一承载件，所述第一承载件用于承载所述基片；
[0018]第一磁性件，沿所述开口端的开口方向设置于所述腔体内；
[0019]第二磁性件，沿所述开口端的开口方向设置于所述腔体内；
[0020]传动件，所述传动件设置于所述腔体内，所述传动件分别与所述第一承载件、所述第二磁性件连接；
[0021]其中，所述第一磁性件和第二磁性件用于控制所述传动件运动，以控制所述第一承载件沿所述开口端的开口方向运动。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述第二控制装置包括：
[0023]调节计算模块，用于根据所述膜层厚度生成调节数据；
[0024]多个第一驱动件，一个所述第一驱动件与一个所述阻挡件连接，所述第一驱动件用于根据所述调节数据驱动对应的所述阻挡件运动，以调节所述基片上对应位置的膜层厚度。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，所述第一驱动件包括：
[0026]电机，所述电机与所述调节计算模块连接；
[0027]齿轮；其中，所述电机的旋转轴穿设于齿轮的内孔；
[0028]齿条，所述齿条与所述齿轮啮合；
[0029]其中，所述阻挡件设置于所述齿条上；所述电机用于根据所述调节数据驱动所述齿轮运动。
[0030]根据本专利技术的一些实施例，还包括：
[0031]第二驱动件，所述第二驱动件设置于所述腔体内，所述第二驱动件用于驱动所述靶材运动。
[0032]根据本专利技术的一些实施例，第一承载件设有多个固定槽，所述固定槽用于固定所述基片。
[0033]根据本专利技术的一些实施例，还包括：
[0034]第二承载件，所述第二承载件穿设于所述腔体的一侧，所述第二承载件用于承载所述靶材。
[0035]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0036]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0037]图1为本专利技术实施例镀膜装置的一结构示意图；
[0038]图2为本专利技术实施例镀膜装置的另一结构示意图；
[0039]图3为本专利技术实施例镀膜装置的另一结构示意图；
[0040]图4为本专利技术实施例第一驱动件的一结构示意图。
[0041]附图标记：
[0042]腔体110、靶材120、基片130、阻挡件140、第一承载件151、第一磁性件152、第二磁性件153、传动件154、固定槽155、光谱检测模块160、第一驱动件171、电机172、齿轮173、齿
条174、旋转轴175、第二驱动件180、第二承载件190。
具体实施方式
[0043]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0044]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0045]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0046]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0047]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.镀膜装置，其特征在于，包括：腔体，所述腔体设有两个对应的开口端；靶材，所述靶材设置于所述腔体内，所述靶材用于生成靶材原子；基片，所述基片设置于所述腔体内，所述基片与所述靶材对应设置，所述基片与所述靶材形成间隙通道；其中，所述靶材原子用于对所述基片进行镀膜；多个阻挡件，多个所述阻挡件设置于所述间隙通道，多个所述阻挡件与所述靶材、所述基片对应设置；第一控制装置，所述第一控制装置设置于所述腔体内，所述第一控制装置用于控制所述基片在所述开口端的开口方向运动；检测装置，所述检测装置设置于所述腔体的开口端，所述检测装置用于检测所述基片的膜层厚度；第二控制装置，与所述检测装置连接，所述第二控制装置用于根据所述膜层厚度控制多个所述阻挡件运动，以调节所述基片上对应位置的膜层厚度。2.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，所述检测装置包括：光谱检测模块，所述光谱检测模块设置于所述腔体的开口端，所述光谱检测模块用于对基片进行光谱检测，并生成光谱数据；膜层计算模块，所述膜层计算模块与所述光谱检测模块连接，所述膜层计算模块用于根据所述光谱数据生成膜层厚度。3.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，所述第一控制装置包括：第一承载件，所述第一承载件用于承载所述基片；第一磁性件，沿所述开口端的开口方向设置于所述腔体内；第二磁性件，沿所述开口端的开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈多，刘永生，黄勇祥，支金梁，代祖波，
申请(专利权)人：宜昌南玻显示器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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