一种提高磁控溅射靶材利用率的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了磁控溅射技术领域的一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，包括盒体，盒体底端均匀固定连接有多个支撑柱；盒体上端转动连接有盒盖，盒盖表面设有用于清理靶材表面污垢用的清理机构；盒体内部设有用于固定以及调节靶材位置用的调节机构；该装置操作简单，使用方便，不需要人工清理靶材，可以有效的节省时间和人力，同时清理靶材效率高，效果好，清理无死角，可以有效的提升靶材在镀膜时的利用率。用率。用率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高磁控溅射靶材利用率的装置


[0001]本技术涉及磁控溅射
，具体是一种提高磁控溅射靶材利用率的装置。

技术介绍

[0002]物理气相沉积是一种利用物理方式在基材上沉积薄膜的技术。磁控溅射技术是物理气相沉积技术的一种。在磁控溅射镀膜技术中，在被处理材料即靶材背面配置磁场发生装置的磁控溅射技术为溅射法中的主流。磁控溅射通过磁体在靶材的表面形成磁场，利用电子的漂移运动将等离子体约束于靶材的表面附近，因此形成高密度的等离子体；高能离子(通常为电场加速的氩离子)轰击靶材表面，靶材表面离子或原子与入射的高能离子交换能量后从靶材表面飞溅出来，并在基材上沉积成膜。
[0003]当需要加工的靶材表面沾上了大量的污垢时，在加工靶材时，还需要人工手动的清理靶材表面的污垢，人工清理比较费力，浪费时间，同时人工难以感情全面的将靶材表面的污垢清理干净，因此会影响到靶材在镀膜时的利用率。
[0004]因此，本技术提供了一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)底端均匀固定连接有多个支撑柱(2)；所述盒体(1)上端转动连接有盒盖(3)，所述盒盖(3)表面设有用于清理靶材表面污垢用的清理机构；所述盒体(1)内部设有用于固定以及调节靶材位置用的调节机构。2.根据权利要求1所述的一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，其特征在于：所述调节机构包括第一螺纹杆(4)、第一锥齿轮(5)、第二锥齿轮(6)、支撑板(7)、固定块(8)和第二螺纹杆(9)。3.根据权利要求2所述的一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，其特征在于：所述支撑板(7)位于盒体(1)内部且支撑板(7)与盒体(1)滑动连接；所述第一螺纹杆(4)与支撑板(7)底端表面转动连接且第一螺纹杆(4)与盒体(1)螺纹配合，所述第一螺纹杆(4)表面设有第一滑槽(10)，所述第一锥齿轮(5)与第一滑槽(10)滑动连接；所述第一锥齿轮(5)与第一螺纹杆(4)间隙配合且第一锥齿轮(5)与盒体(1)转动连接，所述第二锥齿轮(6)与第一锥齿轮(5)啮合且第二锥齿轮(6)与盒体(1)转动连接；所述盒体(1)左右两端对称设有凹槽(11)，所述第二螺纹杆(9)分布在支撑板(7)表面左右两侧位置且第二螺纹杆(9)位于凹槽(11)内部位置，所述第二螺纹杆(9)与支撑板(7)螺纹配合，所述固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔伟华，
申请(专利权)人：江苏东玖光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：