本实用新型专利技术专利公开了一种用于镀膜机的磁控溅射装置，镀膜机包括镀膜室和转笼，转笼可转动地安装于镀膜室内。磁控溅射装置包括一控制器和至少一磁控溅射组件。磁控溅射组件包括一呈圆管状的靶材、一呈条状的磁轭和一驱动件。靶材安装于镀膜室内，且位于转笼外围。磁轭安装于靶材内部，且偏向于靶材的一侧。驱动件用于驱动磁轭围绕于靶材的轴线转动。控制器信号连接和/或电性连接于驱动件。在控制器的控制下，驱动件用于驱动磁轭转动，并将磁轭定位于朝向转笼的第一位置和远离转笼的第二位置。本实用新型专利技术通过将磁轭设置成可转动式，能够有效解决镀膜机在运行初期，从靶材逸出的溅射原子溅射至待镀膜产品上，从而可确保待镀膜产品的良品率。的良品率。的良品率。
【技术实现步骤摘要】
用于镀膜机的磁控溅射装置
[0001]本技术涉及镀膜机
，尤指一种用于镀膜机的磁控溅射装置。
技术介绍
[0002]镀膜机是一种全自动加热丝蒸散镀膜设备。其用于在真空状态下，将注塑物，例如PC、PBT、ABS及BMC等表层镀上金属膜，并在该金属膜表面再镀氧化保护膜，例如二氧化硅硅胶膜。镀膜机可在真空内自动且连续进行低真空排气、电弧离子轰击前处理、高真空排气、铝蒸散、防氧化膜镀膜等工序。其中，待镀膜的产品挂具固定于转笼的工装板上，该产品挂具可自转及共转，且旋转速度可进行调节。
[0003]如图1所示，传统镀膜机的磁轭112
’
是直接固定于靶材111
’
内部，且朝向于转笼的一侧，在对待镀膜产品进行镀膜的初始阶段，靶材111
’
在很大程度上会因前期清洗不充分而导致表层附着有污垢，因此，如果直接对待镀膜产品进行镀膜，在很大程度上会造成产品镀膜效果变差，甚至直接导致产品的报废。因此，现有技术中，通常是在靶材111
’
朝向转笼的一侧设置可旋转式的挡板5，通过旋转机构驱动挡板5沿一预设的轨道往返转动，以实现对溅射原子的遮蔽。具体地，在机器运行初期，通过将挡板5旋转至靶材111
’
和转笼之间，以使得从靶材111
’
逸出的溅射原子直接溅射至挡板5上，从而避免其直接溅射至产品上。直至机器运行稳定后，通过将挡板5旋转至一侧，使得溅射原子能够直接溅射至转笼表层的待镀膜产品上，从而可在产品表层沉积成膜。然而，由于溅射原子的温度很高，当其大量且高频率地溅射至挡板5时，挡板会因受热而损坏变形，从而会导致挡板5在转动过程中不顺畅，甚至无法转动，最终影响镀膜工艺。
[0004]因此，基于现有技术中存在的缺陷，如此使得镀膜机在运行初期，从靶材逸出的溅射原子和待镀膜产品能够处于隔绝的状态，一直是本领域普通技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种用于镀膜机的磁控溅射装置，通过将磁轭设置成可转动式，能够有效解决镀膜机在运行初期，从靶材逸出的溅射原子溅射至待镀膜产品上，从而可确保待镀膜产品的良品率。
[0006]本技术提供的技术方案如下：
[0007]一种用于镀膜机的磁控溅射装置，所述镀膜机包括镀膜室和转笼，所述转笼可转动地安装于所述镀膜室内；
[0008]所述磁控溅射装置包括一控制器和至少一磁控溅射组件；
[0009]所述磁控溅射组件包括一呈圆管状的靶材、一呈条状的磁轭和一驱动件；
[0010]所述靶材安装于所述镀膜室内，且位于所述转笼的外围；
[0011]所述磁轭安装于所述靶材内部，且偏向于所述靶材的一侧；
[0012]所述驱动件用于驱动所述磁轭围绕于所述靶材的轴线转动；及
[0013]所述控制器信号连接和/或电性连接于所述驱动件；
[0014]其中，在所述控制器的控制下，所述驱动件用于驱动所述磁轭转动，并将所述磁轭定位于一朝向所述转笼的第一位置和一远离所述转笼的第二位置。
[0015]本专利中，从靶材逸出的溅射原子能够直接溅射至转笼表层的待镀膜产品上，从而可在产品表层沉积成膜。在对待镀膜产品进行镀膜的初始阶段，基于靶材会因前期清洗不充分而导致表层附着有污垢，因此，控制器可控制驱动件驱动磁轭转动至第二位置，也即是磁轭转动至远离转笼的一侧。如此，溅射原子可从靶材远离转笼的一侧逸出，从而能够避免溅射原子溅射至贴合于转笼外壁面的待镀膜产品上。当靶材能够稳定地逸出溅射原子后，控制器可再次控制驱动件驱动磁轭转动至第一位置，也即是磁轭转动至朝向转笼的一侧。如此，溅射原子可从靶材朝向转笼的一侧逸出，从而能够确保溅射原子能够直接溅射至贴合于转笼外壁面的待镀膜产品上。
[0016]进一步优选地，所述驱动件包括一驱动本体和一转轴；
[0017]所述驱动本体安装于所述镀膜室的上方；
[0018]所述转轴驱动连接于所述驱动本体，且所述转轴延伸至所述靶材内部，并和所述靶材同轴设置；
[0019]其中，所述磁轭安装于所述转轴的外壁面，且和所述转轴的延伸方向相同。
[0020]进一步优选地，所述磁轭的横向截面呈弧形，且和所述靶材及所述转轴同轴设置。
[0021]进一步优选地，所述靶材的两端分别安装有用于密封所述靶材内部的一第一法兰盘和一第二法兰盘；及所述第一法兰盘和所述第二法兰盘分别安装于所述镀膜室的顶部和底部。
[0022]进一步优选地，所述第一法兰盘的中心处开设有用于供所述转轴穿设的通孔，及
[0023]所述转轴远离所述驱动本体的一端可转动地安装于所述第二法兰盘。
[0024]进一步优选地，所述转轴套接有用于抵接所述靶材内壁面的一第一轴承座和一第二轴承座；其中，所述第一轴承座邻近于所述第一法兰盘设置，所述第二轴承座邻近于所述第二法兰盘设置。
[0025]进一步优选地，所述磁轭位于所述第一轴承座和所述第二轴承座之间。
[0026]进一步优选地，所述磁轭和所述靶材的内壁面之间预留有间隙。
[0027]进一步优选地，所述镀膜室的上方安装有一基座，所述基座内部呈中空设置；
[0028]其中，所述驱动本体安装于所述基座的上端面，所述转轴经所述基座的内部延伸至所述靶材内部；及所述转轴对应于所述基座内部的部分套接有用于抵接所述基座内壁面的轴承组件。
[0029]进一步优选地，所述基座设有一用于对接所述靶材的连接件；
[0030]其中，所述连接件呈一中空的管状结构，并套设于所述转轴上。
[0031]本技术的技术效果在于：
[0032]本专利中，从靶材逸出的溅射原子能够直接溅射至转笼表层的待镀膜产品上，从而可在产品表层沉积成膜，以完成待镀膜产品的镀膜工艺。其中，在对待镀膜产品进行镀膜的初始阶段，基于靶材会因前期清洗不充分而导致表层附着有污垢，因此，为了确保镀膜的质量，控制器可控制驱动件驱动磁轭转动至第二位置，也即是磁轭转动至远离转笼的一侧。如此，溅射原子可从靶材远离转笼的一侧逸出，从而能够避免溅射原子溅射至贴合于转笼外壁面的待镀膜产品上。当靶材能够稳定地逸出溅射原子后，控制器可再次控制驱动件驱
动磁轭转动至第一位置，也即是磁轭转动至朝向转笼的一侧。如此，溅射原子可从靶材朝向转笼的一侧逸出，从而能够确保溅射原子能够直接溅射至贴合于转笼外壁面的待镀膜产品上。
附图说明
[0033]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：
[0034]图1是现有技术中挡板、靶材及磁轭的结构示意图；
[0035]图2是本技术产品提供的镀膜机的结构示意图；
[0036]图3是图2所示的磁控溅射装置和转笼安装于镀膜室的结构示意图；
[0037]图4是图3所示的磁控溅射组件的结构示意图；
[0038]图5是图4沿A
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A线的剖面图；
[0039本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于镀膜机的磁控溅射装置，所述镀膜机包括镀膜室和转笼，所述转笼可转动地安装于所述镀膜室内，其特征在于，所述磁控溅射装置包括一控制器和至少一磁控溅射组件；所述磁控溅射组件包括一呈圆管状的靶材、一呈条状的磁轭和一驱动件；所述靶材安装于所述镀膜室内，且位于所述转笼的外围；所述磁轭安装于所述靶材内部，且偏向于所述靶材的一侧；所述驱动件用于驱动所述磁轭围绕于所述靶材的轴线转动；及所述控制器信号连接和/或电性连接于所述驱动件；其中，在所述控制器的控制下，所述驱动件用于驱动所述磁轭转动，并将所述磁轭定位于一朝向所述转笼的第一位置和一远离所述转笼的第二位置。2.根据权利要求1所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，所述驱动件包括一驱动本体和一转轴；所述驱动本体安装于所述镀膜室的上方；所述转轴驱动连接于所述驱动本体，且所述转轴延伸至所述靶材内部，并和所述靶材同轴设置；其中，所述磁轭安装于所述转轴的外壁面，且和所述转轴的延伸方向相同。3.根据权利要求2所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁轭的横向截面呈弧形，且和所述靶材及所述转轴同轴设置。4.根据权利要求2所述的用于镀膜机的磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材的两端分别安装有用于密封所述靶材内部的一第一法兰盘和一第二法兰盘；及所述第一法兰盘和所述第二法兰盘分别安装于所述镀膜室...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏伟，周征华，张亚芹，朱小凤，李花，
申请(专利权)人：上海哈呐技术装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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