一种磁控溅射镀膜机制造技术

技术编号:36299027 阅读:14 留言:0更新日期:2023-01-13 10:14
本发明专利技术属于镀膜设备领域,公开了一种磁控溅射镀膜机,蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于蒸发镀膜室与溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀,翻板阀开启时蒸发镀膜室与溅射镀膜室连通,翻板阀关闭时将蒸发镀膜室与溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室;蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门,蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构,溅射镀膜室内设有溅射机构;移载机构沿所述蒸发镀膜室至溅射镀膜室的方向可往复移动,用于将放置有待处理产品的工装板放入溅射镀膜室并从溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。本发明专利技术溅射镀膜室可始终保持真空状态,无需重新抽真空,可实现产品的连续性不间断溅射镀膜,大大提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射镀膜机


[0001]本专利技术涉及镀膜设备
,尤指一种磁控溅射镀膜机。

技术介绍

[0002]磁控溅射是真空镀膜的重要方法之一,其具有膜层厚度控制精度高,镀膜均匀性好等优点。磁控溅射需要在一定的温度和一定的真空度下进行,且溅射镀膜前,需要对待镀膜产品先进行前处理(表面活化处理),以增加待镀膜产品的表面附着力,且在溅射镀膜完成后,还需要对溅射镀膜后的产品表面镀一层防指纹膜。
[0003]目前,表面活化处理、溅射镀膜和镀防指纹膜等步骤均在一个腔室内完成,待镀膜产品完成镀膜后,需要降低腔室真空度,然后打开腔室门将已完成镀膜的产品拿出,并放入新的待镀膜产品进行镀膜。因此,对每个产品进行镀膜都需要对腔室重新抽真空,然后再进行表面活化处理、溅射镀膜和防指纹镀膜等步骤,而从低真空抽到高真空比较费时,使得产品的镀膜效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种磁控溅射镀膜机,可实现产品的连续性不间断溅射镀膜,大大提高生产效率。
[0005]本专利技术提供的技术方案如下:
[0006]一种磁控溅射镀膜机,包括蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀,所述翻板阀开启时所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室连通,所述翻板阀关闭时将所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室;
[0007]所述蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门,所述蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构,所述溅射镀膜室内设有溅射机构;
[0008]所述移载机构沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,用于将放置有待处理产品的工装板放入所述溅射镀膜室并从所述溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。
[0009]在一些实施方式中,所述移载机构包括移动组件和磁性件,所述移动组件沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,所述磁性件设置在所述移动组件上,用于吸取所述溅射镀膜室内的工装板。
[0010]在一些实施方式中,所述移动组件包括底座、旋转盘和支架,所述底座沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,所述旋转盘沿水平方向相对所述底座可旋转设置,所述支架设置在所述旋转盘上,所述支架靠近所述腔室门的一侧以及所述支架靠近所述翻板阀的一侧分别设有所述磁性件。
[0011]在一些实施方式中,所述腔室门内侧面设有用于放置工装板的第一基片架;所述溅射镀膜室内设有用于放置工装板的第二基片架。
[0012]在一些实施方式中,所述移动组件还包括第一移动限位开关和第二移动限位开关,所述第一移动限位开关设置于一个所述磁性件下方,所述第二移动限位开关设置于另一个所述磁性件下方。
[0013]在一些实施方式中,所述工装板上设有挂孔,所述第一基片架和所述第二基片架上分别设有与所述挂孔配合的悬挂件;
[0014]所述移动组件还包括升降杆和连接件,所述升降杆沿所述支架的高度方向可升降,所述磁性件通过所述连接件与所述升降杆连接,所述升降杆升降用于将所述磁性件上的所述工装板挂设在所述悬挂件上或将所述工装板从所述悬挂件上取下。
[0015]在一些实施方式中,所述移动组件还包括上限位开关和下限位开关,所述上限位开关和所述下限位开关分别设置在所述支架上且分别位于所述连接件的上下两侧,用于限制所述升降杆的升降位移。
[0016]在一些实施方式中,所述腔室门内侧面设有旋转机构,所述旋转机构沿圆周方向间隔设有多个第一基片架。
[0017]在一些实施方式中,所述腔室门的数量为两个,两个所述腔室门分别设置于所述蒸发镀膜室的两侧,两个所述腔室门交替使用。
[0018]本专利技术的技术效果在于:翻板阀将蒸发镀膜室和溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室,在蒸发镀膜室进行前处理和防指纹镀膜的时间远小于溅射镀膜的时间,一个产品在蒸发镀膜室完成防指纹镀膜、重新抽真空及前处理,另一产品刚好在溅射镀膜室内完成溅射镀膜,然后由移载机构将完成前处理的产品放入溅射镀膜室,并将溅射镀膜室内完成溅射镀膜的产品取出,再进行下一产品的溅射,溅射镀膜室可始终保持真空状态,无需重新抽真空,可实现产品的连续性不间断溅射镀膜,大大提高生产效率。
附图说明
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明:
[0020]图1是本申请实施例提供的一种磁控溅射镀膜机的结构示意图;
[0021]图2是本申请实施例提供的移载机构的结构示意图;
[0022]图3是本申请实施例提供的移载机构吸取工装板后在一个视角下的结构示意图;
[0023]图4是本申请实施例提供的移载机构吸取工装板后在另一个视角下的结构示意图;
[0024]图5是本申请实施例提供的腔室门的结构示意图;
[0025]图6是本申请实施例提供的蒸发镀膜室上设有两个腔室门的结构示意图。
[0026]附图标号说明:
[0027]10、蒸发镀膜室;11、腔室门;12、第一基片架;121、悬挂件;13、旋转机构;20、溅射镀膜室;30、移载机构;31、移动组件;311、底座;312、旋转盘;313、支架;314、第一移动限位开关;315、第二移动限位开关;316、升降杆;317、连接件;318、上限位开关;319、下限位开关;32、磁性件;40、工装板;41、挂孔;50、产品。
具体实施方式
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。
[0030]还应当进一步理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
[0031]在本文中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]另外,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本申请的一个实施例中,如图1、图2和图5所示,一种磁控溅射镀膜机,包括蒸发镀膜室10、溅射镀膜室20和设置于蒸发镀膜室10与溅本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜机,其特征在于,包括蒸发镀膜室、溅射镀膜室和设置于所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室之间可启闭地的翻板阀,所述翻板阀开启时所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室连通,所述翻板阀关闭时将所述蒸发镀膜室与所述溅射镀膜室分隔为两个独立的腔室;所述蒸发镀膜室上设有可启闭的腔室门,所述蒸发镀膜室内设有前处理机构、AF蒸发机构和移载机构,所述溅射镀膜室内设有溅射机构;所述移载机构沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,用于将放置有待处理产品的工装板放入所述溅射镀膜室并从所述溅射镀膜室内拾取放置有已处理产品的工装板。2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机,其特征在于,所述移载机构包括移动组件和磁性件,所述移动组件沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,所述磁性件设置在所述移动组件上,用于吸取所述溅射镀膜室内的工装板。3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜机,其特征在于,所述移动组件包括底座、旋转盘和支架,所述底座沿所述蒸发镀膜室至所述溅射镀膜室的方向可往复移动,所述旋转盘沿水平方向相对所述底座可旋转设置,所述支架设置在所述旋转盘上,所述支架靠近所述腔室门的一侧以及所述支架靠近所述翻板阀的一侧分别设有所述磁性件。4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜机,其特征在于,所述腔室门内侧面设有用于放置工装板的第一基片架;所述溅...

【专利技术属性】
技术研发人员:周征华李龙哲朱显君夏伟李花张亚芹
申请(专利权)人:上海哈呐技术装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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