一种半导体器件真空蒸镀设备制造技术

本实用新型专利技术属于真空蒸镀技术领域，尤其为一种半导体器件真空蒸镀设备，包括真空仓，所述真空仓的一侧固定设有安装座，所述安装座的底部固定设有真空泵，所述真空仓的正面活动设有密封门，所述真空仓的正面固定设有控制面板，所述真空仓的顶部内壁上固定设有转动电机，所述转动电机的输出轴上固定设有基板，所述真空仓的底部内壁上固定设有蒸发盘，所述蒸发盘的顶部设有蒸发材料，本实用新型专利技术通过设置滑槽、隔板、弹簧、连接杆和操作柄等部件，能够调整过料孔的开闭大小，从而实现对蒸发粒子的数量调节，能够降低粒子在基片上凝结成膜速率，转动电机的设置，能够带动底部的半导体材料转动，实现较好的成膜均匀性。实现较好的成膜均匀性。实现较好的成膜均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件真空蒸镀设备


[0001]本技术涉及真空蒸镀
，尤其涉及一种半导体器件真空蒸镀设备。

技术介绍

[0002]真空蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的方法，半导体的真空蒸镀一般在真空蒸镀机内完成。
[0003]但是，现有技术中，蒸发粒子的数量不可控，成膜均匀性较差，为此，提出一种半导体器件真空蒸镀设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体器件真空蒸镀设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体器件真空蒸镀设备，包括真空仓，所述真空仓的一侧固定设有安装座，所述安装座的底部固定设有真空泵，所述真空仓的正面活动设有密封门，所述真空仓的正面固定设有控制面板，所述真空仓的顶部内壁上固定设有转动电机，所述转动电机的输出轴上固定设有基板，所述真空仓的底部内壁上固定设有蒸发盘，所述蒸发盘的顶部设有蒸发材料，所述真空仓的一侧内壁上固定设有电子加热枪，所述真空仓内设有阻隔结构。
[0006]优选的，所述真空仓的正面设有通槽，所述密封门的背面设有密封垫，所述密封垫和通槽内壁贴合。
[0007]优选的，所述阻隔结构包括安装箱，所述安装箱的两侧内壁上均设有滑槽，两个所述滑槽之间活动设有同一个隔板，所述安装箱的内壁上固定设有多个弹簧，多个所述弹簧的另一侧和隔板固定连接，所述隔板的顶部固定设有连接杆，所述连接杆的顶部固定设有操作柄，所述操作柄上活动设有两个螺纹杆。
[0008]优选的，所述安装箱的顶部内壁上设有竖槽，所述连接杆的顶端贯穿竖槽延伸至安装箱外并固定设有操作柄。
[0009]优选的，所述操作柄上设有两个通孔，所述通孔内壁设有螺纹，所述螺纹杆和通孔内壁螺纹相适配。
[0010]优选的，所述安装箱的顶部内壁、底部内壁和隔板上均设有孔径相同的过料孔，且安装箱的顶部设有两列定位孔，每列定位孔的个数为三个，且螺纹杆(117)和定位孔相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置滑槽、隔板、弹簧、连接杆和操作柄等部件，能够调整过料孔的开闭大小，从而实现对蒸发粒子的数量调节，能够降低粒子在基片上凝结成膜速率，转动电机的设置，能够带动底部的半导体材料转动，实现较好的成膜均匀性。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术的正剖结构示意图；
[0015]图3为本技术中阻隔结构的侧剖示意图；
[0016]图4为本技术中阻隔结构的俯剖示意图；
[0017]图中：1、真空仓；2、安装座；3、真空泵；4、密封门；5、控制面板；6、转动电机；7、基板；8、蒸发盘；9、蒸发材料；10、电子加热枪；11、阻隔结构；111、安装箱；112、滑槽；113、隔板；114、弹簧；115、连接杆；116、操作柄；117、螺纹杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参照图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种半导体器件真空蒸镀设备，包括真空仓1，真空仓1的一侧螺栓安装有安装座2，安装座2的底部螺栓安装有真空泵3，真空仓1的正面铰接有密封门4，真空仓1的正面螺栓安装有控制面板5，真空仓1的顶部内壁上螺栓安装有转动电机6，转动电机6的输出轴上螺栓安装有基板7，真空仓1的底部内壁上螺栓安装有蒸发盘8，蒸发盘8的顶部设有蒸发材料9，真空仓1的一侧内壁上螺栓安装有电子加热枪10，真空仓1内设有阻隔结构11；
[0020]真空仓1的正面设有通槽，密封门4的背面设有密封垫，密封垫和通槽内壁贴合，阻隔结构11包括安装箱111，安装箱111的两侧内壁上均设有滑槽112，两个滑槽112之间滑动安装有同一个隔板113，安装箱111的内壁上焊接有多个弹簧114，多个弹簧114的另一侧和隔板113焊接，隔板113的顶部螺栓安装有连接杆115，连接杆115的顶部螺栓安装有操作柄116，操作柄116上螺纹安装有两个螺纹杆117，安装箱111的顶部内壁上设有竖槽，连接杆115的顶端贯穿竖槽延伸至安装箱111外并螺栓安装有操作柄116，操作柄116上设有两个通孔，通孔内壁设有螺纹，螺纹杆117和通孔内壁螺纹相适配，安装箱111的顶部内壁、底部内壁和隔板113上均设有孔径相同的过料孔，且安装箱111的顶部设有两列定位孔，每列定位孔的个数为三个，且螺纹杆117和定位孔相适配，螺纹杆117能够根据三个定位孔的位置，调整隔板113的位置，从而实现对过料孔开闭量的调节。
[0021]工作原理：使用时，首先将密封门4开启，然后将蒸发材料9放在蒸发盘8上，将半导体放在基板7底部的放置槽内，根据实际需求调整隔板113的位置，从而实现对蒸发粒子的数量的调节，逆时针转动两个螺纹杆117，两个螺纹杆117脱离定位孔后，即可握住操作柄116上下推拉，操作柄116带动连接杆115，连接杆115再带动隔板113，当两个螺纹杆117移动至最下方的定位孔后，隔板113上的过料孔与安装箱111顶部内壁与底部内壁上的过料孔完全重合，此时过料量最大，当螺纹杆117移动至最上方的定位孔时，出料量最小，根据需求做出调节，调整完毕后将螺纹杆117逆时针转动令其延伸至定位孔，然后将密封门4关闭，同时启动真空泵3，将真空仓1内的空气吸出令其处在真空状态，然后再同时启动电子加热枪10和转动电机6，电子加热枪10对蒸发材料9加热蒸发，蒸发后的材料粒子穿过多个过料孔并
附着在基板7底部的半导体材料上，转动电机6的设置，能够带动基板7和半导体材料，可提高成膜的均匀性。
[0022]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件真空蒸镀设备，包括真空仓(1)，其特征在于：所述真空仓(1)的一侧固定设有安装座(2)，所述安装座(2)的底部固定设有真空泵(3)，所述真空仓(1)的正面活动设有密封门(4)，所述真空仓(1)的正面固定设有控制面板(5)，所述真空仓(1)的顶部内壁上固定设有转动电机(6)，所述转动电机(6)的输出轴上固定设有基板(7)，所述真空仓(1)的底部内壁上固定设有蒸发盘(8)，所述蒸发盘(8)的顶部设有蒸发材料(9)，所述真空仓(1)的一侧内壁上固定设有电子加热枪(10)，所述真空仓(1)内设有阻隔结构(11)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件真空蒸镀设备，其特征在于：所述真空仓(1)的正面设有通槽，所述密封门(4)的背面设有密封垫，所述密封垫和通槽内壁贴合。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件真空蒸镀设备，其特征在于：所述阻隔结构(11)包括安装箱(111)，所述安装箱(111)的两侧内壁上均设有滑槽(112)，两个所述滑槽(112)之间活动设有同一个隔板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：