【技术实现步骤摘要】
本技术涉及匀胶机，特别涉及一种晶圆涂胶用匀胶机。
技术介绍
1、半导体晶圆是的直径为四到十英寸的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体，它们是正型半导体或负型半导体的临时形式，硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应，半导体晶圆在涂胶的过程中，往往需要用到匀胶机对半导体晶圆进行均匀的涂胶处理，以提高半导体晶圆生产的质量，但是现有的半导体晶圆涂胶用匀胶机存在着夹持效果较差的缺点，导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象，影响了半导体晶圆匀胶的效果，不方便使用，降低了匀胶机的使用效率和使用效果。
2、经检索，中国专利公开(公告)号cn216988318u公开了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，通过夹持机构中固定箱、电动机、驱动轴、第一齿轮、第二齿轮、螺纹杆、螺纹块、限位块、活动夹块、滚动轴承、滚动块和工作台之间的配合作用，可以对半导体晶圆体进行夹持固定，避免半导体晶圆体在匀胶的过程中发生偏移的现象，但是在匀胶的过程中，胶会随着甩动到罐体内壁，在进行清理的时候机器不方便，同时现有的设置，胶罐和设备是固定连接，在对胶罐进行清理，无法进行拆卸，因此设计一种晶圆涂胶用匀胶机很有必要。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种晶圆涂胶用匀胶机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种晶圆涂胶用匀胶机，包括主体座和电机所述电机的输出端固定连接有转动轴，所述主体座上表
4、为了使得达到可以排出的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述主体座外表面的一侧固定连接有支撑台，所述支撑台上表面的一侧固定连接有储胶罐，所述匀胶罐下表面的一侧固定连接有排出管，所述排出管的另一端与储胶罐呈插接。
5、为了使得达到可以拆卸的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述匀胶罐下表面的一侧固定连接有连接板，所述连接板上表面的一侧设置有螺钉。
6、为了使得达到方便封闭的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述匀胶罐外表面的一侧固定连接有支架，所述支架内壁的一侧转动连接有转轴，所述转轴外表面的一侧固定连接有封盖，所述封盖上表墨的一侧固定连接有把手。
7、为了使得达到可以散热的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述主体座背面的一侧设置有排风机，所述排风机的数量为两个。
8、为了使得达到可以通电的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述主体座外表面的一侧设置有电源插口。
9、为了使得达到可以操作的目的，作为本技术一种晶圆涂胶用匀胶机，所述主体座正面的一侧固定连接有显示器，所述主体座正面的另一侧固定连接有按钮。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1.本技术中，通过电机、转动轴和刮胶条的设置，当开始匀胶的时候，启动电机，可以带动转动轴进行转动，从而可以使匀胶台也可以转动，达到方便匀胶，在匀胶过程中，胶水会随着匀胶台的转动，飞贱到匀胶罐的内壁，长时间不清理时，会导致胶水凝固，通过转动轴在转动的同时，可以时刮胶条对内壁的胶水进行刮除，最后可以使胶水落在排出管中。
12、2.本技术中，通过支撑台、储胶罐和排出管的设置，支撑台的设置，可以对储胶罐进行储存，当匀胶罐中的胶水可以通过排出管进行排出，最后通过排出管的设置，可以将胶水排入到储胶罐中，达到收集，同时储胶罐中的胶水也可以进行再利用，避免资源浪费。
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1.一种晶圆涂胶用匀胶机，包括主体座(1)和电机(2)，其特征在于：所述电机(2)的输出端固定连接有转动轴(3)，所述主体座(1)上表面的一侧固定连接有匀胶罐(4)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述主体座(1)外表面的一侧固定连接有支撑台(7)，所述支撑台(7)上表面的一侧固定连接有储胶罐(8)，所述匀胶罐(4)下表面的一侧固定连接有排除管(9)，所述排除管(9)的另一端与储胶罐(8)呈插接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述匀胶罐(4)下表面的一侧固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)上表面的一侧设置有螺钉(11)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述匀胶罐(4)外表面的一侧固定连接有支架(12)，所述支架(12)内壁的一侧转动连接有转轴(13)，所述转轴(13)外表面的一侧固定连接有封盖(14)，所述封盖(14)上表墨的一侧固定连接有把手。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述主体座(1)背面的一侧设置有排风
6.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述主体座(1)外表面的一侧设置有电源插口(16)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述主体座(1)正面的一侧固定连接有显示器(17)，所述主体座(1)正面的另一侧固定连接有按钮(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆涂胶用匀胶机，包括主体座(1)和电机(2)，其特征在于：所述电机(2)的输出端固定连接有转动轴(3)，所述主体座(1)上表面的一侧固定连接有匀胶罐(4)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述主体座(1)外表面的一侧固定连接有支撑台(7)，所述支撑台(7)上表面的一侧固定连接有储胶罐(8)，所述匀胶罐(4)下表面的一侧固定连接有排除管(9)，所述排除管(9)的另一端与储胶罐(8)呈插接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述匀胶罐(4)下表面的一侧固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)上表面的一侧设置有螺钉(11)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶用匀...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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