本实用新型专利技术公开了种半导体用等离子清洗装置，包括控制台，所述控制台上设置有机架，所述机架的外侧设置有壳体，所述壳体的内侧设置有旋转组件，所述旋转组件包括驱动电机和载物盘，所述载物盘上设置有若干个放置槽，所述驱动电机的外侧设置有废气收集组件，所述机架上废气收集组件的上侧设置有等离子清洗组件。本实用新型专利技术通过光电传感器一与光电传感器二进行精确定位，当载物盘转动到指定角度时，驱动电机停止工作，等离子发生器与等离子发射器进行工作，实现精确定位，保证清洗精度与效率，同时还利用海绵层进行增大摩擦力，加快减速载物盘减速停止，提高定位精度，以及在清洗时避免杂质飞出吹气罩，保证工作区的洁净。保证工作区的洁净。保证工作区的洁净。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体用等离子清洗装置
[0001]本技术涉及半导体清洗
，具体为一种半导体用等离子清洗装置。
技术介绍
[0002]在对半导体进行清洗时，一般分为湿式清洗与干式清洗，其中干式清洗常采用等离子清洗设备对半导体进行清洗。现有的等离子清洗设备在使用过程中存在以下问题：部分等离子清洗设备采用依靠输送带带动半导体的固定工装移动至等离子发射器下方进行清洗，由于产品在输送机构上难以实现精确定位，因此其清洗效率、精度较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体用等离子清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体用等离子清洗装置，包括控制台，所述控制台上设置有机架，所述机架的外侧设置有壳体，所述壳体的内侧设置有旋转组件，所述旋转组件包括驱动电机和载物盘，所述载物盘上设置有若干个放置槽，所述驱动电机的外侧设置有废气收集组件，所述机架上废气收集组件的上侧设置有等离子清洗组件，所述等离子清洗组件包括等离子发生器、等离子发射器和吹气罩，所述等离子发射器上设置有吹气管。
[0005]优选的，所述驱动电机安装在壳体，且所述驱动电机的上端穿过壳体，所述载物盘安装在驱动电机的上端。
[0006]优选的，所述废气收集组件包括集气罩和集气管，所述集气罩安装在驱动电机的侧面，所述集气管安装在集气罩的下端，所述集气管的末端穿过壳体且与外部的废气净化系统连通。
[0007]优选的，所述等离子清洗组件安装在机架上，所述等离子发射器安装在等离子发生器的下端，所述吹气罩安装在等离子发生器的外侧，所述吹气罩上靠近载物盘的一侧设置有海绵层，所述海绵层与载物盘接触。
[0008]优选的，所述吹气管的末端穿过壳体且与外部的供气设备连通，所述载物盘上放置槽的下侧设置有光电传感器一，所述集气罩上设置有与光电传感器一配套使用的光电传感器二。
[0009]优选的，所述壳体的正面设置有检修门，所述壳体的顶部设置有维修门。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术通过旋转组件、放置槽、等离子清洗组件、光电传感器一、光电传感器二的配合使用，利用光电传感器一与光电传感器二进行精确定位，当载物盘转动到指定角度时，驱动电机停止工作，等离子发生器与等离子发射器进行工作，实现精确定位，保证清洗精度与效率；
[0012]2、本技术同时还通过海绵层、吹气罩、废气收集组件的配合使用，利用海绵层
进行增大摩擦力，加快减速载物盘减速停止，提高定位精度，以及在清洗时避免杂质飞出吹气罩，保证工作区的洁净。
附图说明
[0013]图1为本技术第一视角立体结构示意图；
[0014]图2为本技术第二视角立体结构示意图；
[0015]图3为本技术去除壳体的立体结构示意图。
[0016]图中：1、控制台；2、机架；3、壳体；4、旋转组件；41、驱动电机；42、载物盘；5、放置槽；6、废气收集组件；61、集气罩；62、集气管；7、等离子清洗组件；71、等离子发生器；72、等离子发射器；73、吹气罩；8、吹气管；9、检修门；10、维修门。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体用等离子清洗装置，包括控制台1，控制台1上安装有机架2，机架2的外侧安装有壳体3，壳体3的内侧安装有旋转组件4，旋转组件4包括驱动电机41和载物盘42，载物盘42上安装有若干个用于放置半导体集成电路板的放置槽5，驱动电机41的外侧安装有废气收集组件6，机架2上废气收集组件6的上侧安装有等离子清洗组件7，等离子清洗组件7包括等离子发生器71、等离子发射器72和吹气罩73，等离子发射器72上安装有吹气管8；
[0019]驱动电机41安装在壳体3，且驱动电机41的输出轴穿过壳体3且与壳体3滑动连接，载物盘42通过减速器连接在驱动电机41的输出轴；废气收集组件6包括集气罩61和集气管62，集气罩61安装在驱动电机41的侧面，集气管62安装在集气罩61的下端，集气管62的末端穿过壳体3且与外部的废气净化系统连通；等离子清洗组件7安装在机架2上，等离子发射器72安装在等离子发生器71的下端，吹气罩73安装在等离子发生器71的外侧，吹气罩73上靠近载物盘42的一侧安装有海绵层，海绵层与载物盘42接触；吹气管8的末端穿过壳体3且与外部的供气设备连通，载物盘42上放置槽5的下侧安装有光电传感器一，集气罩61上安装有与光电传感器一配套使用的光电传感器二；壳体3的正面安装有检修门9，壳体3的顶部安装有维修门10。
[0020]工作原理：该技术在使用时，利用外部的自动上料设备将半导体集成电路板放置在放置槽5内，启动驱动电机41使得载物盘42带动光电传感器一转动，利用光电传感器一与光电传感器二进行精确定位，当载物盘42转动到指定角度时，驱动电机41停止工作，同时等离子发生器71与等离子发射器72进行工作，外部的自动上料设备与自动下料设备实现自动上下料，利用海绵层进行增大摩擦力，加快减速载物盘42减速停止，提高定位精度，利用外部的废气净化系统产生负压，通过集气管62与集气罩61收集废气，在清洗时避免杂质飞出吹气罩73，保证工作区的洁净，具有使用方便、使用效果好的优点。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体用等离子清洗装置，包括控制台(1)，其特征在于：所述控制台(1)上设置有机架(2)，所述机架(2)的外侧设置有壳体(3)，所述壳体(3)的内侧设置有旋转组件(4)，所述旋转组件(4)包括驱动电机(41)和载物盘(42)，所述载物盘(42)上设置有若干个放置槽(5)，所述驱动电机(41)的外侧设置有废气收集组件(6)，所述机架(2)上废气收集组件(6)的上侧设置有等离子清洗组件(7)，所述等离子清洗组件(7)包括等离子发生器(71)、等离子发射器(72)和吹气罩(73)，所述等离子发射器(72)上设置有吹气管(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体用等离子清洗装置，其特征在于：所述驱动电机(41)安装在壳体(3)，且所述驱动电机(41)的上端穿过壳体(3)，所述载物盘(42)安装在驱动电机(41)的上端。3.根据权利要求2所述的一种半导体用等离子清洗装置，其特征在于：所述废气收集组件(6)包括集气罩(61)和集气管(62)，所述集气罩(...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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