一种半导体晶圆涂胶用匀胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：实现了晶圆的快速定位和夹紧，保证夹紧定位的同时能够避免夹紧力较大损坏晶圆，保证了晶圆转动轴线与顶板的转动轴线重合，提高了晶圆转动的稳定性，进而提高后续涂胶的均匀性，有利于涂胶使用。有利于涂胶使用。有利于涂胶使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆涂胶用匀胶机


[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体是一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。

技术介绍

[0002]匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度，晶圆在加工时需要在其一侧表面进行涂胶作业。
[0003]现有的晶圆涂胶用匀胶机在使用时不能够对实现晶圆的快速和精准定位，从而导致晶圆的转动轴线与其自身轴线不重合，从而降低了晶圆转动的稳定性，进而使得后续胶水不能够均与覆盖在晶圆的表面，降低了涂胶的质量，不利于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵，气室上固定安装有输出轴指向转动管的第一旋转动力件，第一旋转动力件通过齿轮组与转动管转动连接，所述顶板靠近底座的表面固定安装有多组均匀分布的横杆，横杆沿着顶板的径向方向分布且横杆上滑动安装有第一滑块，第一滑块两侧表面分别固定安装有围绕横杆分布的第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件远离第一滑块的一端与横杆端部固定连接，第二弹性件远离第一滑块的一端固定连接有滑动安装在横杆上的第二滑块，所述第一滑块上固定安装有贯穿顶板的夹板，所述气室上设置有带动第二滑块移动的动力组件。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述第一垫圈和所述第二垫圈圆心位于转动管轴线所在的直线上。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述顶板上开设有多组供夹板穿过的滑槽，滑槽沿着顶板径向方向分布且与横杆位置对应。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述动力组件包括安装管，安装管固定安装在气室上，安装管与转动管轴线重合且安装管围绕转动管分布，安装管上转动安装有转动环，转动环上固定有多组均匀分布的拉线，拉线远离转动环的一端分别与不同的第二滑块固定连接。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述动力组件还包括第二旋转动力件，第二旋转动力件固定安装在气室上且其输出轴指向顶板，第二旋转动力件输出轴末端固定安装有齿
轮，齿轮啮合有固定安装在转动环上的齿圈。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：实现了晶圆的快速定位和夹紧，保证夹紧定位的同时能够避免夹紧力较大损坏晶圆，保证了晶圆转动轴线与顶板的转动轴线重合，提高了晶圆转动的稳定性，进而提高后续涂胶的均匀性，有利于涂胶使用。
附图说明
[0012]图1为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机的主视图。
[0013]图2为图1中A1处的放大图。
[0014]图3为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机中顶板的俯视图。
[0015]图4为图3中A2处的放大图。
[0016]其中：1、底座；2、气室；3、抽气泵；4、连通管；5、转动管；6、第一电机；7、锥形齿轮；8、顶板；9、第一垫圈；10、吸盘；11、第二垫圈；12、横杆；13、第一滑块；14、第一弹簧；15、第二弹簧；16、第二滑块；17、安装管；18、第二电机；19、齿轮；20、转动环；21、拉线；22、滑槽；23、夹板；24、齿圈；25、滴胶设备主体；26、动力组件。
具体实施方式
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0021]请参阅图1
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图4，为本技术一个实施例提供的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机的结构图，包括底座1，底座1上设置有滴胶设备主体25，底座1上固定安装有气室2，气室2上转动安装有转动管5，转动管5贯穿气室2侧壁且转动管5远离气室2的一端固定安装有顶板8，顶板8远离底座1的表面固定安装有同心分布的第一垫圈9和第二垫圈11，转动管5远离气室2的一端固定安装有吸盘10，底座1上固定安装有通过连通管4与气室2连通的抽气泵3，气室2上固定安装有输出轴指向转动管5的第一旋转动力件，第一旋转动力件通过齿轮组与转动管5转动连接，顶板8靠近底座1的表面固定安装有多组均匀分布的横杆12，横杆12沿着顶
板8的径向方向分布且横杆12上滑动安装有第一滑块13，第一滑块13两侧表面分别固定安装有围绕横杆12分布的第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件远离第一滑块13的一端与横杆12端部固定连接，第二弹性件远离第一滑块13的一端固定连接有滑动安装在横杆12上的第二滑块16，第一滑块13上固定安装有贯穿顶板8的夹板23，气室2上设置有带动第二滑块16移动的动力组件26。
[0022]第一垫圈9和第二垫圈11圆心位于转动管5轴线所在的直线上。
[0023]顶板8上开设有多组供夹板23穿过的滑槽22，滑槽22沿着顶板8径向方向分布且与横杆12位置对应。
[0024]本实用实施例在实际应用时，将晶圆放置在顶板8上通过第一垫圈9和第二垫圈11进行支撑，之后动力组件26带动多组第二滑块16同时沿着横杆12向内侧移动，横杆12向内侧移动时会对第二弹性件进行拉伸，进而通过第二弹性件带动第一滑块13和夹板23向内侧移动，第一滑块13向内侧移动时会对第一弹性件进行拉伸，多组夹板23同时箱内内侧移动能够推动晶圆移动，由于通过第二弹性件施加夹紧力，且第二弹性件沿着顶板8径向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，其特征在于，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵，气室上固定安装有输出轴指向转动管的第一旋转动力件，第一旋转动力件通过齿轮组与转动管转动连接，所述顶板靠近底座的表面固定安装有多组均匀分布的横杆，横杆沿着顶板的径向方向分布且横杆上滑动安装有第一滑块，第一滑块两侧表面分别固定安装有围绕横杆分布的第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件远离第一滑块的一端与横杆端部固定连接，第二弹性件远离第一滑块的一端固定连接有滑动安装在横杆上的第二滑块，所述第一滑块上固定安装有贯穿顶板的夹板，所述气室上设置有带动第二滑块移...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，张阳芳，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：