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本实用新型涉及晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心...
该专利属于苏州杉树园半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州杉树园半导体设备有限公司授权不得商用。

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