【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆涂胶，特别涉及一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic。
2、现有晶圆涂胶方法中，旋涂法是将涂胶滴在晶元上表面，使得晶圆在高速旋转下使得涂胶能够均匀铺展到整个晶圆表面并将多余的涂胶甩落，得到均匀的胶膜覆盖涂层，但是旋涂法在对晶圆进行涂胶中，由于晶圆的大小不同，难以将不同大小的晶圆进行固定，并且在晶圆高速转动下，多余的涂胶会被甩落至装置内壁导致难以清理，因此设计一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机很有必要。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，包括主体与固定台，所述固定台的上表面转动连接有外圈，所述固定台的上表面固定连接有内圈，所述内圈的内壁滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的一端贯穿内圈的内壁并延伸至内圈的外表面，所述滑动杆与外圈呈活动连接；所述滑动杆的一端固定连接有固定板，所述固定板的内壁固定连接有承载板。
4、为了使得便于调节滑动杆，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述滑动杆的外表面一侧固定连接有安装块,所述安装块的一侧固定连接有弹簧,所述弹簧与内圈呈固定连接，所述弹簧与滑动杆呈套接。
5、为了使得对外圈
6、为了使得便于拉动限位杆，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述限位杆的一端固定连接有拉环。
7、为了使得对限位杆位置进行固定，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述凸块的上表面开设有第一凹槽，所述限位杆的外表面一侧开设有第二凹槽，所述凸块的上表面螺纹连接有插件，所述插件与第二凹槽呈插接。
8、为了使得防止限位杆转动，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述限位杆的外表面一侧固定连接有制动板。
9、为了使得对甩落的涂胶进行收集，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述主体的上表面一侧开设有安装槽，所述安装槽的内壁活动连接有接胶盒。
10、为了使得固定台可以转动，作为本技术一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，所述主体的内底壁安装有电机，所述电机的输出端与固定台呈固定连接，所述主体的外表面一侧设置有控制器。
11、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
12、1.本技术中，通过固定台、外圈、内圈、滑动杆、固定板与承载板的设置使用时，转动外圈时，通过外圈与滑动杆的活动连接使得外圈能够对滑动杆进行顶动，使得滑动杆能够在外圈的顶动下向内圈的内壁进行伸长，从而带动固定板与承载板靠近，需要涂胶的晶圆放置在承载板上，可以对晶圆进行固定，并且通过调整各个固定板与承载板的位置可以适应不同大小的晶圆并对晶圆进行固定。
13、2.本技术中，通过主体、安装槽与接胶盒的设置，具体使用时，将接胶盒放置在主体上表面的安装槽内，此时接胶盒整体可以稳定，在晶圆高速转动下，晶圆表面的涂胶会被甩落至接胶盒的内壁，并沿内壁下流，使得接胶盒可以对晶圆旋转下甩落的涂胶进行收集，放置涂胶被甩落在装置内壁导致后期清理不便，在将接胶盒取下后只需要对接胶盒进行单独清理即可。
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1.一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，包括主体(1)与固定台(2)，其特征在于：所述固定台(2)的上表面转动连接有外圈(3)，所述固定台(2)的上表面固定连接有内圈(4)，所述内圈(4)的内壁滑动连接有滑动杆(5)，所述滑动杆(5)的一端贯穿内圈(4)的内壁并延伸至内圈(4)的外表面，所述滑动杆(5)与外圈(3)呈活动连接；
2.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述滑动杆(5)的外表面一侧固定连接有安装块(8),所述安装块(8)的一侧固定连接有弹簧(9),所述弹簧(9)与内圈(4)呈固定连接，所述弹簧(9)与滑动杆(5)呈套接。
3.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述固定台(2)的上表面一侧固定连接有凸块(10)，所述凸块(10)的一侧滑动连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的一端贯穿凸块(10)的一侧并延伸至凸块(10)的另一侧，所述限位杆(11)的一端固定连接有限位块(12)。
4.根据权利要求3所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述限位杆(11)的
5.根据权利要求3所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述凸块(10)的上表面开设有第一凹槽，所述限位杆(11)的外表面一侧开设有第二凹槽(14)，所述凸块(10)的上表面螺纹连接有插件(15)，所述插件(15)与第二凹槽(14)呈插接。
6.根据权利要求3所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述限位杆(11)的外表面一侧固定连接有制动板(16)。
7.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述主体(1)的上表面一侧开设有安装槽(17)，所述安装槽(17)的内壁活动连接有接胶盒(18)。
8.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述主体(1)的内底壁安装有电机(19)，所述电机(19)的输出端与固定台(2)呈固定连接，所述主体(1)的外表面一侧设置有控制器(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，包括主体(1)与固定台(2)，其特征在于：所述固定台(2)的上表面转动连接有外圈(3)，所述固定台(2)的上表面固定连接有内圈(4)，所述内圈(4)的内壁滑动连接有滑动杆(5)，所述滑动杆(5)的一端贯穿内圈(4)的内壁并延伸至内圈(4)的外表面，所述滑动杆(5)与外圈(3)呈活动连接；
2.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述滑动杆(5)的外表面一侧固定连接有安装块(8),所述安装块(8)的一侧固定连接有弹簧(9),所述弹簧(9)与内圈(4)呈固定连接，所述弹簧(9)与滑动杆(5)呈套接。
3.根据权利要求1所述的一种基于温度控制技术的晶圆涂胶机，其特征在于：所述固定台(2)的上表面一侧固定连接有凸块(10)，所述凸块(10)的一侧滑动连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的一端贯穿凸块(10)的一侧并延伸至凸块(10)的另一侧，所述限位杆(11)的一端固定连接有限位块(12)。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟东，周晓娟，
申请(专利权)人：苏州杉树园半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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