一种芯片研磨支撑垫修整器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片研磨支撑垫修整器，包括有基体，基体上有刷齿，所述的基体底部为收缩的台状结构，基体外有电镀层。本实用新型专利技术通过在基体的底部设有收缩的台状结构，使得电镀层也呈收缩结构，当将基体底部台状结构加工切削掉一部分时，仍然保持了电镀层的收缩结构，这种收缩结构电镀层象帽子一样紧扣在基体底部的台状结构上，修整器长期使用，也不会脱落或者破损。脱落或者破损。脱落或者破损。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片研磨支撑垫修整器


[0001]本技术属于一种半导体加工
，具体是涉及一种芯片机械抛光时用到的芯片研磨支撑垫修整器。

技术介绍

[0002]芯片要经过抛光才能形成高质量平坦表面。在芯片抛光过程中，芯片研磨支撑垫会有磨损，进而会影响芯片抛光的表面平整度。为了保证芯片抛光质量精度，需使用修整器对支撑垫的表面进行梳理调整，现有的修整器采用金刚石碟结构，包括有基体，基体上连接有金刚石作为刷齿，基体外镀有电镀层。由于基体通常为柱状结构，其底部电镀层易破损，脱落。影响金刚石碟的使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片研磨支撑垫修整器，通过改进其基体底部结构，使得基体底部的电镀层形成锁口结构，电镀层不易脱落，经久耐用。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种芯片研磨支撑垫修整器，包括有基体，基体上有刷齿，其特征在于所述的基体底部为收缩的台状结构，基体外有电镀层。
[0006]所述刷齿采用金刚石，基体与金刚石间通过电镀层连接固定。
[0007]所述的基体为不锈钢材料，为单层结构或多层结构。
[0008]所述的基体为柱状，其底部为收缩的锥形圆台状。
[0009]所述的刷齿材料为钨钢、高碳钢或金刚石。
[0010]本技术通过在基体的底部设有收缩的台状结构，使得电镀层也呈收缩结构，当将基体底部台状结构加工切削掉一部分时，仍然保持了电镀层的收缩结构，这种收缩结构电镀层象帽子一样紧扣在基体底部的台状结构上，修整器长期使用，也不会脱落或者破损。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图。
具体实施方式
[0012]一种芯片研磨支撑垫修整器，包括有不锈钢柱状基体3，基体3上有金刚石刷齿1，不锈钢柱状基体3底部为收缩的台状结构4，基体外有电镀层2。金刚石刷齿1与基体3之间通过电镀层2连接固定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片研磨支撑垫修整器，包括有基体，基体上有刷齿，其特征在于所述的基体底部为收缩的台状结构，基体外有电镀层。2.根据权利要求1所述的芯片研磨支撑垫修整器，其特征在于，所述刷齿采用金刚石，基体与金刚石间通过电镀层连接固定。3.根据权利要求1所述的芯片研磨支撑垫修整器...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛长虹，李文华，朱咏民，颜冠致，
申请(专利权)人：合肥铨得合半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：