一种抛光垫修整装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种抛光垫修整装置，包括：连接臂，水平延伸；修整头单元，设于连接臂的一端，用于修整抛光垫；基座单元，设于连接臂的另一端，与连接臂活动连接，用于驱动连接臂带着修整头单元垂直上下移动，以使得修整头单元沿趋于垂直的方向靠近或远离抛光垫。本发明专利技术可以稳定实现修整过程中的均匀稳定的正压力，保证了抛光修整过程的一致性；不是一个运动放大机构，可以有效减轻修整头单元在运动至抛光垫过程中对抛光垫的冲击作用；无放大作用，更容易保证修整头单元工位状态的一致性。保证修整头单元工位状态的一致性。保证修整头单元工位状态的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫修整装置


[0001]本专利技术属于半导体集成电路芯片制造设备领域，尤其是涉及一种抛光垫修整装置。

技术介绍

[0002]化学机械抛光平坦化 (Chemical Mechanical Planarization,CMP) 设备中晶圆在粗糙的抛光垫表面抛光晶圆，随着抛光时间的延长，抛光垫表面被磨平，失去抛光的效果，需要有带有金刚石砂轮盘的修整器对抛光垫表面修整，使抛光垫表面粗糙有摩擦力，使之继续拥有抛光的功能。
[0003]为了完成整个抛光过程，抛光垫修整器需要有一个在高度方向上接近抛光垫的过程，目前抛光垫修整器的这种UP/Down的过程基本通过杠杆的原理实现，动力装置通过控制杠杆的短力臂一端来实现杠杆的长力臂一端的俯仰，如图1所示，即实现抛光垫修整器修整头UP/Down的过程。
[0004]此种方式有几个缺陷：首先，在抛光垫磨损的过程中，由于抛光垫高度的变化，支撑抛光垫修整器的机械臂的空间角度α是一个不断变化的过程，换而言之，抛光垫修整器施加给抛光垫的压力方向F2在不断变化，这就导致修整后的抛光垫状态无法保证在一个相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫修整装置，其特征在于，包括：连接臂（1），水平延伸；修整头单元（2），设于连接臂（1）的一端，用于修整抛光垫；基座单元（3），设于连接臂（1）的另一端，与连接臂（1）活动连接，用于驱动连接臂（1）带着修整头单元（2）垂直上下移动，以使得修整头单元（2）沿趋于垂直的方向靠近或远离抛光垫。2.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述连接臂（1）以水平的姿态带着修整头单元（2）垂直上下移动。3.根据权利要求1所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述修整头单元（2）垂直上下移动以与抛光垫面接触，并保持面接触的状态完成抛光垫的修整。4.根据权利要求1或2或3所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述基座单元（3）至少包括，安装座（31）；接头（32），可相对安装座（31）垂直上下活动，其与连接臂（1）相连；活动连接板（33），与连接臂（1）相连，在连接臂（1）的带动下可沿安装座（31）垂直上下活动。5.根据权利要求4所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述基座单元（3）还包括调节组件（34），其穿过连接臂（1）与活动连接板（33）顶面相抵，以调节连接臂（1）和活动连接板（33）之间的间隙大小，保证连接臂（1）处于水平的姿态。6.根据权利要求5所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述调节组件（34）包括至少两个第一调节件（341），该第一调节件（341）沿着连接臂（1）的长度方向间隔布设，至少两个第一调节件（341）配合形成连接臂（1）和活动连接板（33）之间的第一夹角，以克服连接臂（1）长度方向上的倾斜姿态。7.根据权利要求6所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述调节组件（34）包括至少两个第二调节件（342），该第二调节件（342）沿着连接臂（1）的宽度方向间隔布设，至少两个第二调节件（342）配合形成连接臂（1）和活动连接板（33）之间的第二夹角，以克服连接臂（1）宽度方向上的倾斜姿态。8.根据权利要求7所述的抛光垫修整装置，其特征在于：所述第一调节件（341）和第二调节件（342）相互垂直布设。9.根据权利要求7所述的抛光垫修整装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何红秀，杨渊思，周智鹏，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：