杭州众硅电子科技有限公司专利技术

杭州众硅电子科技有限公司共有131项专利

  • 本发明公开了一种导电型抛光头固定装置,包括:装载部件,具有可与抛光头配合连接的第一吸附端面;且至少形成有第一通道,所述第一通道的一端延伸至第一吸附端面;第一导电件,一端与电源连接;导电接口组件,至少包括第一作用端,该第一作用端的至少部分...
  • 本发明公开了一种用于CMP设备的电化学机械抛光及平坦化系统,包括供电源,具有第一、第二电极;抛光头,连接于转动支架,分别与供电源的第一电极连接,有导电性;抛光台,对应设于转动支架下方,有导电化学液,分别与供电源的第二电极连接;切换单元,...
  • 本发明公开了一种应用于导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备,包括抛光台;抛光垫,设于抛光台的上表面,其至少包括可与导电型晶圆衬底的抛光面相贴合的作用层,该作用层由绝缘材质制成;抛光头,其下表面可与导电型晶圆衬底抛光面的背面相贴合;...
  • 本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置,包括:抛光垫,上表面带有沟槽;工作台,与抛光垫下表面相贴合,以承托抛光垫;支架,带有可伸入沟槽的加工头;抛光垫置于工作台上,工作台或/和支架或/和加工头活动,加工头和沟槽沿着沟槽的延伸方向发生相对位...
  • 本技术公开了一种化学机械抛光的在线监测装置,设于抛光盘内,可随抛光盘转动,包括光源;光学镜组,用于接收光源发出的光束,产生准直光束;反射单元,用于接收准直光束并将其反射形成入射光路;检测探头,设于抛光垫通光窗口下方,包括石英导光管和单芯...
  • 本发明公开了一种处理导电型晶圆衬底的电化学机械抛光及平坦化设备,包括电源,有第一、第二电极;抛光台,有导电性,和第一电极连接;抛光垫,至少包括可与导电型晶圆衬底的一抛光面相贴合的作用层,作用层由绝缘材质制成,具有孔洞,该孔洞内置有导电化...
  • 本发明公开了一种抛光垫再利用加工装置,包括:抛光垫,上表面带有沟槽;工作台,与抛光垫下表面相贴合,以承托抛光垫,并可周向旋转;支架,带有可伸入沟槽的加工头;液体输送单元,用于向抛光垫输送液体,液体可流动至沟槽内;抛光垫置于工作台上,工作...
  • 本发明公开了一种用于CMP清洁干燥模组的检测装置,包括光发生单元;光接收单元;晶圆夹持单元,用于夹持晶圆并可带动其旋转,位于光发生单元和光接收单元之间,且部分处于光束或光幕内,该晶圆夹持单元至少具有闭合、张开状态;数据处理单元,用于获取...
  • 本技术公开了一种晶圆传输监测系统,包括:晶圆缓存箱;清洗夹爪,用于夹持晶圆并将其向晶圆缓存箱输送,其设有晶圆在位传感器,该晶圆在位传感器用于检测清洗夹爪上是否夹持有晶圆;中转工位,设有用于夹持晶圆的爪部,及用于检测爪部打开或闭合的位置传...
  • 本技术公开了一种晶圆传输装置,包括:背板;翻转底板,可转动地连接于所述背板,设有用于夹持晶圆的晶圆固定座;翻转底板具有第一工作状态和第二工作状态;在第一工作状态时,翻转底板与背板呈夹角,所述晶圆固定座夹持晶圆;在第二工作状态时,翻转底板...
  • 本技术公开了一种预清洗输入装置,包括:箱体;至少一个晶圆托座,设于所述箱体内,用于承托晶圆;滑轨组件,包括与晶圆托座相连的支承件,滑轨,及动力机构,动力机构驱动支承件沿滑轨移动,以带动晶圆托座在所述箱体内移动。本技术箱体可以延伸至清洗单...
  • 本技术公开了一种化学机械平坦化设备,包括抛光模块,具有晶圆传输装置的清洗输入模块,及清洗模块,所述晶圆传输装置包括背板,及与背板转动相连的翻转底板,所述翻转底板设有用于夹持晶圆的晶圆固定座;晶圆自抛光模块水平传输至翻转底板,翻转底板相对...
  • 本技术公开了晶圆抛光系统,包括:前端模块;晶圆抛光单元,包括有抛光传输机构;晶圆清洗单元;晶圆传输通道,至少在晶圆清洗单元延伸;晶圆传输通道内设有第一、第二、第三中转工位,传输装置一,及传输装置二;传输装置一用于实现第一、第二中转工位之...
  • 本技术公开了一种CMP抛光垫再加工装置,包括:主体;切割单元,设于主体底部,带有切割刀;流体喷射单元,至少包括设于所述切割单元两侧的缓冲体,及用于向缓冲体内输送流体的流体源,所述缓冲体由弹性材质制成,且开设有输出孔。本技术在切割单元的两...
  • 本技术公开了一种拼接式工作台机构,包括:支撑架;工作台单元,设于所述支撑架,包括多个分块式工作台;执行机构单元,分散设于多个分块式工作台。本技术可根据工艺需求,对执行机构单元内部的模组(以抛光单元为例,此处的模组指的是抛光盘、抛光臂、修...
  • 本发明公开了一种用于改善边缘研磨均匀性的抛光装置,包括:抛光头,带有保持环;多孔盘,位于所述保持环圈内;吸附膜,包覆于所述多孔盘,通过气囊组件实现对晶圆的吸附或释放;多孔盘的外圈具有延伸部,该延伸部的至少部分与保持环限位配合,并与保持环...
  • 本技术公开了一种用于半导体清洗单元的晶圆有无检测装置,包括:第一传输机构,设于清洗箱一侧,并沿清洗箱的排布方向延伸;两个及以上的第二传输机构,可沿第一传输机构移动;机械手,活动设于第二传输机构,用于取放晶圆;检测机构,与机械手对应设置,...
  • 本实用新型公开了一种抛光垫加工装置,包括:抛光垫;工作台,与抛光垫下表面相贴合,以承托抛光垫;支架,带有加工头;抛光垫置于工作台上,工作台或/和支架或/和加工头活动,加工头在抛光垫上表面切割形成新的沟槽,或者,加工头对抛光垫表面的沟槽进...
  • 本实用新型公开了一种晶圆清洗干燥装置,包括,晶圆夹爪;工艺摆臂机构,用于向晶圆传输工艺流体,其包括带有至少一出孔的摆臂,及驱动单元;还包括:检测摆件,包括可随摆臂活动的固定主体,及触发件,触发件包括第一触发部和第二触发部;感应件,至少包...
  • 本发明公开了一种用于
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