一种晶圆传输监测系统技术方案

本技术公开了一种晶圆传输监测系统，包括：晶圆缓存箱；清洗夹爪，用于夹持晶圆并将其向晶圆缓存箱输送，其设有晶圆在位传感器，该晶圆在位传感器用于检测清洗夹爪上是否夹持有晶圆；中转工位，设有用于夹持晶圆的爪部，及用于检测爪部打开或闭合的位置传感器；清洗夹爪可夹持中转工位的晶圆，且当晶圆在位传感器检测到清洗夹爪夹持有晶圆之后，爪部打开的动作才会被所述位置传感器检测到，以使得清洗夹爪继续活动。本技术晶圆在位传感器和位置传感器配合，可以有效检测清洗夹爪和爪部的状态，保证晶圆的有效传输，避免晶圆在传输过程中碎片或异常；晶圆得到有效传输，晶圆传输速率提高；检测可靠，误检测的概率低。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体集成电路芯片制造，尤其是涉及一种晶圆传输监测系统。

技术介绍

1、化学机械抛光平坦化(chemical mechanical planarization，简称cmp)设备通常包括半导体设备前端模块(efem)、清洗单元和抛光单元。efem主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等；清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等；抛光单元通常包括工作台、抛光盘、抛光头、抛光臂、修整器、抛光液臂等部件，每个部件按照工艺加工位置布置在工作台上。

2、因cmp设备被分为不同的功能单元，因此晶圆在不同功能单元间的传输对设备生产效率，晶圆质量等有重大影响。现有的晶圆在抛光单元和清洗单元传输方式是：通过一个抛光中转台和一个双爪机械手实现，双爪机械手使用不同爪抓取已抛光晶圆和未抛光晶圆，将未抛光晶圆放置在中转台上或从中转台上取出已抛光晶圆，实现抛光单元的进片与出片。换句话说，抛光完成的晶圆出抛光区域进清洗区域的过程是，晶圆抛光完成后被传输手或抛光头放置在中转台上，湿机械手从中转台拿出晶圆，再本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆传输监测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述位置传感器包括用于检测爪部(31)打开的第一位置传感器(321)，及用于检测爪部(31)闭合的第二位置传感器(322)。

3.根据权利要求2所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转工位(3)设有中转平台(33)，所述爪部(31)连接于该中转平台(33)。

4.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述第二位置传感器(322)检测到爪部(31)闭合后，爪部(31)承接自晶圆抛光单元(4)传输的晶圆。

5.根据权利要求3所述的...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆传输监测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述位置传感器包括用于检测爪部(31)打开的第一位置传感器(321)，及用于检测爪部(31)闭合的第二位置传感器(322)。

3.根据权利要求2所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转工位(3)设有中转平台(33)，所述爪部(31)连接于该中转平台(33)。

4.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述第二位置传感器(322)检测到爪部(31)闭合后，爪部(31)承接自晶圆抛光单元(4)传输的晶圆。

5.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转平台(33)上设有用于检测爪部(31)是否夹持有晶圆的对射传感器(331)。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳阳，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：