【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体集成电路芯片制造，尤其是涉及一种晶圆传输监测系统。
技术介绍
1、化学机械抛光平坦化(chemical mechanical planarization，简称cmp)设备通常包括半导体设备前端模块(efem)、清洗单元和抛光单元。efem主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等；清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等；抛光单元通常包括工作台、抛光盘、抛光头、抛光臂、修整器、抛光液臂等部件，每个部件按照工艺加工位置布置在工作台上。
2、因cmp设备被分为不同的功能单元，因此晶圆在不同功能单元间的传输对设备生产效率，晶圆质量等有重大影响。现有的晶圆在抛光单元和清洗单元传输方式是：通过一个抛光中转台和一个双爪机械手实现，双爪机械手使用不同爪抓取已抛光晶圆和未抛光晶圆，将未抛光晶圆放置在中转台上或从中转台上取出已抛光晶圆，实现抛光单元的进片与出片。换句话说，抛光完成的晶圆出抛光区域进清洗区域的过程是，晶圆抛光完成后被传输手或抛光头放置在中转台上，湿机械手从中转台拿出晶圆，再将晶圆放入清洗单元的缓存单元的基座上，供清洗区域机械手获取，进行下一步操作。也就是说，必须中转台、湿机械手和基座三个装置配合，才能实现晶圆在抛光区域和清洗区域之间的转移，结构相对复杂，传输效率不高，传输过程引入杂质的可能性高，晶圆因传输时间和空间而导致杂质析出的可能性更大。
3、而且晶圆传递过程中，极易出现晶圆碎片，或者在晶圆未准确在位时，就继续下一步骤的传输，降低
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种晶圆传输监测系统，其可以监控晶圆的有效传输，避免晶圆在传输过程中碎片或发生异常。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆传输监测系统，包括：
3、晶圆缓存箱；
4、清洗夹爪，用于夹持晶圆并将其向所述晶圆缓存箱输送，其设有晶圆在位传感器，该晶圆在位传感器用于检测清洗夹爪上是否夹持有晶圆；
5、中转工位，设有用于夹持晶圆的爪部，及用于检测爪部打开或闭合的位置传感器；
6、所述清洗夹爪可夹持中转工位的晶圆，且当晶圆在位传感器检测到清洗夹爪夹持有晶圆之后，爪部打开的动作才会被所述位置传感器检测到，以使得清洗夹爪继续活动。
7、本技术通过在清洗夹爪设置晶圆在位传感器，用于检测清洗夹爪是否夹持有晶圆，在中转工位设置位置传感器，用于检测爪部的打开或闭合，晶圆在位传感器和位置传感器配合，可以有效检测清洗夹爪和爪部的状态，保证晶圆的有效传输，避免晶圆在传输过程中碎片或异常。
8、进一步的，所述位置传感器包括用于检测爪部打开的第一位置传感器，及用于检测爪部闭合的第二位置传感器。检测爪部打开和检测爪部闭合的位置传感器分别独立设置，检测更加准确。
9、进一步的，所述中转工位设有中转平台，所述爪部连接于该中转平台。中转工位可以是立体空间上的概念，也可以是实体结构，实现方式多样，灵活适应不同的工况场景。
10、进一步的，所述第二位置传感器检测到爪部闭合后，爪部承接自晶圆抛光单元传输的晶圆。第二位置传感器监测爪部的状态，避免爪部打开状态下晶圆向爪部传输，防止晶圆碎片。
11、进一步的，所述中转平台上设有用于检测爪部是否夹持有晶圆的对射传感器。对射传感器可以配合位置传感器检测中转工位是否有晶圆，检测更加准确。
12、进一步的，所述清洗夹爪还设有状态传感器，其用于检测清洗夹爪是否处于张开状态。状态传感器可以配合晶圆在位传感器检测清洗夹爪是否准确夹持有晶圆，检测更加准确。
13、进一步的，所述晶圆在位传感器包括用于检测清洗夹爪上夹持有晶圆的在位传感器一，及用于检测清洗夹爪上未夹持有晶圆的在位传感器二。检测清洗夹爪是否夹持晶圆的在位传感器分别独立设置，检测更加准确，降低误检测的概率。
14、进一步的，所述晶圆缓存箱内设有用于检测是否竖直放置有晶圆的传感器件。传感器件可以判断晶圆缓存箱内有无竖直放置晶圆，或者说可以判断晶圆缓存箱内有无放置晶圆，保证晶圆顺利传递至晶圆缓存箱。
15、进一步的，还包括有传输轨道，及可沿传输轨道活动的晶圆承载手，该传输轨道的首端和/或尾端设有触发传感器，该晶圆承载手设有晶圆有无检测传感器和/或晶圆水平传感器，所述触发传感器用于触发晶圆有无检测传感器和晶圆水平传感器的开启。晶圆有无检测传感器和晶圆水平传感器的设置，避免在传输轨道的传输途中发生意外导致晶圆的缺失或倾斜偏移；触发传感器的设置实现在设定位置对晶圆水平传感器和晶圆有无检测传感器的启闭，检测更加可靠。
16、进一步的，所述中转工位对应传输轨道的尾端设置。中转工位设置在传输轨道的尾端，使得晶圆承载手、晶圆抛光单元和中转工位之间可以实现晶圆的有效传输。
17、本技术的有益效果是：晶圆在位传感器和位置传感器配合，可以有效检测清洗夹爪和爪部的状态，保证晶圆的有效传输，避免晶圆在传输过程中碎片或异常；晶圆得到有效传输，晶圆传输速率提高；检测可靠，误检测的概率低。
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1.一种晶圆传输监测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述位置传感器包括用于检测爪部(31)打开的第一位置传感器(321)，及用于检测爪部(31)闭合的第二位置传感器(322)。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转工位(3)设有中转平台(33)，所述爪部(31)连接于该中转平台(33)。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述第二位置传感器(322)检测到爪部(31)闭合后，爪部(31)承接自晶圆抛光单元(4)传输的晶圆。
5.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转平台(33)上设有用于检测爪部(31)是否夹持有晶圆的对射传感器(331)。
6.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述清洗夹爪(2)还设有状态传感器(23)，其用于检测清洗夹爪(2)是否处于张开状态。
7.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述晶圆在位传感器包括用于检测清洗夹爪(2)上夹持有晶圆的在位传
8.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述晶圆缓存箱(1)内设有用于检测是否竖直放置有晶圆的传感器件(11)。
9.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：还包括有传输轨道(5)，及
10.根据权利要求9所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转工位(3)对应传输轨道(5)的尾端设置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输监测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述位置传感器包括用于检测爪部(31)打开的第一位置传感器(321)，及用于检测爪部(31)闭合的第二位置传感器(322)。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转工位(3)设有中转平台(33)，所述爪部(31)连接于该中转平台(33)。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述第二位置传感器(322)检测到爪部(31)闭合后，爪部(31)承接自晶圆抛光单元(4)传输的晶圆。
5.根据权利要求3所述的晶圆传输监测系统，其特征在于：所述中转平台(33)上设有用于检测爪部(31)是否夹持有晶圆的对射传感器(331)。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳阳，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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