【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种显示装置及其制造方法，更具体地，涉及使用发光二极管(led)的显示装置及其制造方法。
技术介绍
1、用于计算机的监视器、电视机或蜂窝电话等的显示装置包括有机发光显示(oled)装置、液晶显示(lcd)装置、led显示器、mini-led显示器、电泳显示器等。oled是自发光装置，而lcd需要单独的光源。
2、显示装置具有广泛的各种应用，包括移动装置、可穿戴设备、电子书阅读器、便携式多媒体播放器、个人数字助理以及计算机的监视器和电视机等。正在研究具有大显示面积以及减小的体积和重量的显示装置。
3、近来，包括led的显示装置作为下一代显示装置正引起关注。led由无机材料而不是有机材料制成，因此具有优异的可靠性和比lcd或oled更长的使用寿命。此外，led可以快速地接通和关断，具有高发光效率，具有稳健的耐冲击性且稳定，并且可以显示高亮度图像。
4、背景部分中提供的描述不应仅仅因为其在背景部分中提及或与背景部分相关联而被假定为现有技术。背景部分可以包括描述主题技术的一个或更多个方面的信息。
技术实现思路
1、本公开要实现的目的是提供一种显示装置及其制造方法，在该显示装置中，发光元件的第一连接电极和第一半导体层可以自对准。
2、本公开要实现的另一目的是提供一种显示装置及其制造方法，在该显示装置中，发光元件的第二连接电极和第二半导体层可以自对准。
3、本公开要实现的又一目的是提供一种可以使短路缺陷减少或最小化的显示装置
4、本公开要实现的又一目的是提供一种具有提高的光效率的显示装置及其制造方法。
5、本公开要实现的又一目的是提供一种显示装置及其制造方法，在该显示装置中，发光元件的底切结构与第一连接电极分离。在显示装置中，可以使所述第一连接电极的断开最小化。
6、本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可以通过以下描述清楚地理解上文未提及的其他目的。
7、根据本公开的一个方面，一种显示装置包括其中限定有多个子像素的基板。此外，所述显示装置包括设置在所述多个子像素中的每个子像素上的发光元件，以及围绕设置在所述发光元件的下部处的第一半导体层的第一连接电极。此外，所述显示装置包括与所述发光元件的顶表面接触的第二连接电极。此外，所述显示装置包括设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极之间并且具有比所述发光元件的第一半导体层小的厚度的第一平坦化层。此外，所述显示装置包括设置在所述第一平坦化层和所述第二连接电极之间的第二平坦化层。具有比所述第一半导体层小的厚度的所述第一平坦化层可以用于使所述发光元件的第一半导体层与所述第一连接电极自对准。
8、根据本公开的另一方面，一种制造显示装置的方法包括将发光元件转移到粘合层上的工艺和在发光元件上形成金属层的工艺。此外，所述方法包括在所述发光元件和所述金属层上形成具有比所述发光元件的第一半导体层小的厚度的第一平坦化层的工艺。此外，所述方法包括通过蚀刻从所述第一平坦化层暴露的金属层来形成第一连接电极的工艺。具有比所述第一半导体层小的厚度的所述第一平坦化层可以用于仅部分地蚀刻设置在所述第一平坦化层上的围绕发光层和第二半导体层的金属层。因此，所述第一连接电极和所述第一半导体层可以自对准，并且可以使短路缺陷最小化。
9、示例性实施方式的其他详细内容包括在具体实施方式和附图中。
10、根据本公开，所述第一平坦化层形成为具有比所述第一半导体层小的厚度。因此，可以通过自对准所述第一连接电极和所述第一半导体层来形成所述第一连接电极。
11、根据本公开，通过对所述第二平坦化层执行灰化工艺而使所述发光元件的所述第二连接电极和所述第二半导体层自对准。因此，可以形成所述第二连接电极。
12、根据本公开，仅对所述第二平坦化层执行灰化工艺直到暴露所述第二半导体层的顶表面为止。因此，可以使由对准误差引起的第二连接电极的短路缺陷最小化。
13、根据本公开，所述第一连接电极和所述第二连接电极可以容易地自对准。
14、根据本公开，所述第一连接电极和所述第二连接电极中的每一个在所述发光元件的所述第一半导体层和所述第二半导体层上自对准。因此，可以使由对准误差引起的第一连接电极和第二连接电极的短路缺陷最小化。
15、根据本公开，反射电极形成在所述发光元件的下部。因此，可以提高光提取效率。
16、根据本公开，填充所述发光元件的下部处的底切结构。因此，可以使所述第一连接电极的断开缺陷最小化。
17、根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且在本说明书中包括更多的各种效果。
18、将理解，前述一般描述和以下详细描述都是说明性和示例性的，并且旨在提供对要求保护的专利技术构思的进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的最上部与所述第一平坦化层的顶表面设置在相同的平面中。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的侧表面与所述第一平坦化层的侧表面设置在相同的平面中。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光元件还包括：
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二平坦化层的顶表面被设置为齐平于或低于所述第二半导体层的顶平面。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一半导体层从所述第二半导体层的在水平方向上的所有边缘突出到所述第二半导体层的外部。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一连接电极电连接至第一电极，所述第一电极设置在所述第一半导体层的从所述发光层和所述第二半导体层暴露的顶表面上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，相比于所述第一半导体层的从所述发光层和所述第二半导体层暴露的所述顶表面的中心，所述第一电极向所述发光元件的外部偏移。
9.根据权利要求
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极被配置为围绕所述第一半导体层。
11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的边缘对应于所述第一凹槽的边缘，并且
13.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一反射电极被配置为将所述第一连接电极电连接至所述子像素的驱动晶体管。
15.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第二连接电极电连接至所述电源线。
16.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述发光元件包括在所述发光元件的下边缘处的底切结构，所述底切结构由所述绝缘层填充。
18.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：
19.根据权利要求18所述的制造显示装置的方法，其中，形成所述第一平坦化层的工艺还包括以下步骤：
20.根据权利要求18所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
21.根据权利要求20所述的制造显示装置的方法，其中，形成所述第一平坦化层的工艺还包括去除所述第一平坦化层的与所述凹槽相对应的部分的工艺。
22.根据权利要求20所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
23.根据权利要求22所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
24.根据权利要求23所述的制造显示装置的方法，其中，同时执行在所述粘合层中形成所述接触孔的工艺和针对所述第二平坦化材料层的所述灰化工艺。
25.根据权利要求23所述的制造显示装置的方法，其中，在形成所述第一平坦化层的工艺之前，执行在所述粘合层中形成所述接触孔的工艺。
26.根据权利要求23所述的制造显示装置的方法，其中，在在所述粘合层中形成所述接触孔的工艺中，通过对所述粘合层执行灰化工艺来制备所述接触孔。
27.根据权利要求23所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
28.根据权利要求18所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
29.根据权利要求18所述的制造显示装置的方法，所述方法还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的最上部与所述第一平坦化层的顶表面设置在相同的平面中。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的侧表面与所述第一平坦化层的侧表面设置在相同的平面中。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光元件还包括：
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二平坦化层的顶表面被设置为齐平于或低于所述第二半导体层的顶平面。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一半导体层从所述第二半导体层的在水平方向上的所有边缘突出到所述第二半导体层的外部。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一连接电极电连接至第一电极，所述第一电极设置在所述第一半导体层的从所述发光层和所述第二半导体层暴露的顶表面上。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，相比于所述第一半导体层的从所述发光层和所述第二半导体层暴露的所述顶表面的中心，所述第一电极向所述发光元件的外部偏移。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极被配置为将所述子像素的驱动晶体管电连接至所述第一半导体层。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电极被配置为围绕所述第一半导体层。
11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一连接电极的边缘对应于所述第一凹槽的边缘，并且
13.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一反射电极被配置为将所述第一连接电极电连接至所述子像素的驱动晶体管。
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