一种用于快速调温的化学液输送单元及化学机械平坦化设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于快速调温的化学液输送单元，包括：输液管，内部形成输液通道；半导体电热模组，设于输液管外侧，与输液管外壁贴合；热量流动单元，流动有热量载体，与半导体电热模组相贴合，用于提供半导体电热模组所需热量，或者，用于接收自半导体电热模组传导的热量；半导体电热模组具有第一、第二导热状态；当输液通道内液体温度小于目标温度，半导体电热模组进入第一导热状态，热量载体的温度传导至输液通道内液体；当输液通道内液体温度大于目标温度，半导体电热模组进入第二导热状态，输液通道内液体温度传导至热量载体。本发明专利技术还公开了一种化学机械平坦化设备。本发明专利技术对输液通道内的液体温度调整快速、准确，且包括调高、调低温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体集成电路芯片制造，尤其是涉及一种用于快速调温的化学液输送单元及化学机械平坦化设备。

技术介绍

1、半导体集成电路芯片制造工艺中，平坦化技术已成为不可缺少的关键技术之一。化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,cmp)工艺是目前最有效、最成熟的平坦化技术。cmp设备是完全自动化的，保证晶圆在生产过程中每一模块每一环节的安全性，对于安全生产、降低损耗、提高生产效率具有重要的意义。在晶圆平坦化过程中，反应温度是影响晶圆表面物质去除速率的重要因素之一，整体反应温度及晶圆径向的温度分布会影响产品表面层的平均厚度、平整度及生产效率。因此，精准调控晶圆、研磨液和研磨垫的温度是化学机械平坦化的关键之一。

2、化学机械平坦化设备中包括研磨垫基座，研磨头，研磨垫修整器，研磨液输送臂。工作时研磨头下部的柔性腔体通过气压吸附晶圆，之后通过气压将晶圆按压保持在研磨垫与研磨头之间，输送臂将研磨液传输到研磨垫上面。工作时，研磨头与研磨垫转动，研磨液会随着研磨垫的转动进入研磨头下晶圆与研磨垫的接触面，该界面发生化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液通道的数量为多个，至少两个输液通道内的液体流向相反。

3.根据权利要求1或2所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：至少两个输液通道内的液体流向相反，且该两个输液通道相连通。

4.根据权利要求3所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液管具有回转通道，该回转通道用于连通液体流向相反的输液通道。

5.根据权利要求4所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液管设有盖板，所述回转通...

【技术特征摘要】

1.一种用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液通道的数量为多个，至少两个输液通道内的液体流向相反。

3.根据权利要求1或2所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：至少两个输液通道内的液体流向相反，且该两个输液通道相连通。

4.根据权利要求3所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液管具有回转通道，该回转通道用于连通液体流向相反的输液通道。

5.根据权利要求4所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液管设有盖板，所述回转通道形成于该盖板。

6.根据权利要求4所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液通道连续设置，所述回转通道位于输液管内部。

7.根据权利要求1所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液通道的数量为一个，其内部液体流向可变。

8.根据权利要求5所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述热量流动单元内设有一个或两个及以上的分支通道，及端盖，该端盖具有用于连通分支通道的迂回通道。

9.根据权利要求8所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述盖板和端盖一体设置；或者，所述盖板和端盖分体设置。

10.根据权利要求1或2所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述输液通道至少部分为螺旋型，或者所述输液通道至少部分为直线型，或者所述输液通道至少包括用于改变内部液体流向的弯折段。

11.根据权利要求1所述的用于快速调温的化学液输送单元，其特征在于：所述半导体电热模组在施加正向电压时进入第一导热状态，所述半导体电热模组在施加反向电压时进入第二导热状态；或者，所述半导体电热模组在施加正向电压时进入第二导热状态，所述半导体电热模组在施加反向电压时进入第一导热状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：周远鹏，朱政挺，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：