一种抛光垫的装配装置制造方法及图纸

本申请实施例提供的一种抛光垫的装配装置，包括底座以及对准件，底座具有用于固定抛光盘的固定区域，对准件位于固定区域的边缘，对准件具有固定连接在一起的连接部和对准部，连接部固定在底座上，对准部为抛光垫与抛光盘对准的参照物，通过对准件确定抛光垫的粘贴位置，防止抛光垫粘贴时贴歪，进而导致抛光垫在使用过程中容易破损，且对晶圆的抛光效果较差，甚至会引起晶圆的损伤，由此，本申请实施例提供的抛光垫的装配装置，具有提高抛光垫使用寿命以及抛光效果的优点。寿命以及抛光效果的优点。寿命以及抛光效果的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫的装配装置


[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种抛光垫的装配装置。

技术介绍

[0002]化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)亦称为化学机械抛光，是一种化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是机械加工中可以实现表面全局平坦化的技术。现有化学机械抛光技术中，通常将晶圆吸合在承载头的下部，晶圆具有沉积层的一面与旋转的抛光垫的上表面抵接，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间，在化学及机械的综合作用下，对晶圆完成全局化的抛光。
[0003]现有的化学机械抛光技术中，抛光垫需要进行定期修整和更换，保证在抛光垫的使用期间获得一致的抛光性能，抛光垫通常粘附在抛光盘的上表面，而在安装抛光垫时，通常采用肉眼目测的方式来确定抛光垫的粘贴位置，因而容易出现贴歪的现象，导致抛光垫在使用过程中容易破损，且对晶圆的抛光效果较差，甚至会引起晶圆的损伤，所以现有技术中存在抛光垫粘贴位置不准确，导致抛光垫的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫的装配装置，其特征在于，包括：底座，具有用于固定抛光盘的固定区域；以及位于所述固定区域的边缘的对准件，所述对准件具有固定连接在一起的连接部和对准部，所述连接部固定在所述底座上，所述对准部为所述抛光垫与所述抛光盘对准的参照物。2.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述对准部具有朝向所述固定区域的定位面和对准面，所述定位面可与所述抛光盘的外周面贴合，所述对准面可与装配在所述抛光盘上所述抛光垫的外周面贴合。3.根据权利要求2所述的装配装置，其特征在于，所述对准面远离所述底座的一侧高于所述抛光盘远离所述底座的一侧，且低于或等于所述抛光垫远离所述底座的一侧。4.根据权利要求2所述的装配装置，其特征在于，沿所述抛光盘的高度方向，所述对准面与所述定位面分别在所述底座上的正投影重叠；或，沿所述抛光盘的高度方向投影，所述对准面在所述底座上的正投影，相对所述定位面在所述底座上的正投影远离所述固定区域；或，沿所述抛光盘的高度方向投影，所述对准面在所述底座上的正投影，相对所述定位面在所述底座上的正投影靠近所述固定区域。5.根据权利要求2所述的装配装置，其特征在于，所述对准面为第一弧面，所述第一弧面与所述抛光垫的外周面贴合，沿所述抛光盘的高度方向投影，所述对准面在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张界选，高翔，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：