【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置
[0001]本申请属于晶圆研磨垫加工
，尤其涉及一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置。
技术介绍
[0002]晶圆研磨垫是用于晶片在研磨平整时的支撑垫。
[0003]在晶圆研磨垫表面沟槽加工时需要使用到切削刀进行加工，但在加工中，加工屑会附着在切削刀的表面，十分影响继续的切削加工操作，这时候需要停机进行人工清理，操作繁琐不便，且存在一定的安全隐患，不能很好的满足实际生产需求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座，所述中空刀座的下侧均匀固定连接有多个切削刀，所述中空刀座的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆，所述推拉杆的下端固定连接有定位座，所述定位座的相背两侧均开设有嵌设槽，且对应嵌设槽内活动插套有刮料板，所述刮料板位于嵌设槽内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座（1），其特征在于，所述中空刀座（1）的下侧均匀固定连接有多个切削刀（2），所述中空刀座（1）的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀（2）之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆（3），所述推拉杆（3）的下端固定连接有定位座（4），所述定位座（4）的相背两侧均开设有嵌设槽（5），且对应嵌设槽（5）内活动插套有刮料板（6），所述刮料板（6）位于嵌设槽（5）内的一端与嵌设槽（5）的槽底之间固定连接有多个挤推弹簧（7），所述刮料板（6）远离定位座（4）的一端抵触在切削刀（2）的侧壁，多根所述推拉杆（3）的上端位于中空刀座（1）内，且固定连接有同一个顶板（8），所述顶板（8）的下侧和中空刀座（1）的内壁底部之间固定连接有多个顶推弹簧（9），每根所述推拉杆（3）外套设有一个顶推弹簧（9），所述中空...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛长虹，李文华，颜冠致，
申请(专利权)人：合肥铨得合半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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