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本申请涉及晶圆研磨垫加工技术领域，且公开了一种晶圆研磨垫表面沟槽加工排屑装置，包括中空刀座，所述中空刀座的下侧均匀固定连接有多个切削刀，所述中空刀座的下侧开设有多个位于相邻两个切削刀之间的通孔，且对应通孔内活动插套有推拉杆，所述推拉杆的下端...
该专利属于合肥铨得合半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥铨得合半导体有限责任公司授权不得商用。

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