保护带分离方法及使用该方法的设备技术

本发明专利技术涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前，所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背侧保持住的半导体晶片的表面上，先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前方的切分带背侧上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种保护带分离方法，该方法能将粘性带贴附到保护带上，所述保护带贴附在由环形框架通过支承粘性带保持住的半导体晶片的表面上，且该方法能与粘性带一体地、高精度地从半导体晶片分离保护带。本专利技术还涉及使用所述方法的设备。
技术介绍
通过使用诸如研磨或抛光之类的机械方法或者使用蚀刻的化学方法，加工半导体晶片(下文简称为“晶片”)的背侧以使晶片变薄。在使用任何方法来加工晶片时，都会在晶片的表面上贴附保护带以保护其上形成有布线图案的表面。贴附有保护带并进行抛光的晶片的背侧由环形框架通过支承粘性带吸附地保持住。之后，从保持在环形框架上的晶片表面上分离保护带以去除它。具体地说，通过辊子将粘性带贴附在保护带的表面上，并将粘性带分离以从晶片表面与保护带一体地分离和去除粘性带，并将粘性带和保护带收卷起来。在将粘性带贴附到保护带表面上时，在支承粘性带的贴附开始端一侧上贴附一无粘性薄板，以防止粘性带的贴附开始端一侧上的支承粘性带与绕辊子卷绕的粘性带之间的接触(例如可参见国际专利公报WO 97/08745)。不过，传统的保护带分离方法存在以下问题。近年来，随着应用的快速发展，要求减小晶片的厚度，并且使晶片变薄到150μm或更薄。在由支承粘性片DT从环形框架f的背侧保持贴附有保护带的变薄的晶片W并将保护带从晶片表面分离的情况下，当比晶片厚的无粘性薄板贴附到在粘性带的贴附开始端一侧上的支承粘性带上时，由于晶片的厚度与薄板61的厚度之间的不同而产生了间隙G，如图1所示。因而，辊子60施加在粘性带Ts上的压力由于间隙G而变得不均匀。由于间隙G，特别是在贴附开始端处粘性带Ts并没有可靠地与保护带PT的端部紧密接触。这就会在与保护带PT一体地分离粘性带时造成分离稳定性低的问题。如果无粘性薄板61加工得比晶片薄的话，粘性带Ts就可以从一端均匀地贴附到保护带PT的表面上。不过，问题在于，通过对板表面覆层无粘性材料来调整其厚度要比磨薄晶片W更为困难，并且在一系列晶片工艺中要将薄板61贴附到支撑粘性带DT上的处理也很困难。
技术实现思路
鉴于前述的技术现状而设计出本专利技术，本专利技术的一个主要的目的是提供一种保护带分离方法，该方法能将粘性带贴附到保护带上，所述保护带贴附在由环形框架通过支承粘性带保持住的半导体晶片的表面上，且该方法能与粘性带一体地、高精度地从半导体晶片上分离保护带。本专利技术还提供使用所述方法的设备。为了实现上述目的，本专利技术采用以下的配置。一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法，该方法包括以下步骤从滴液装置将液体材料至少滴到分离粘性带的贴附开始端一侧处的支承粘性带的粘贴面上；和在液体材料滴到支承粘性带的粘贴面上之后，在由贴附件按压分离粘性带的非粘贴面的同时将分离粘性带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上，并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带。在由贴附件按压分离粘性带的同时将分离粘性带贴附到保护带表面上时，在分离粘性带的贴附开始端一侧处，分离粘性带的高度低于半导体晶片和保护带的厚度(高度)。如果半导体晶片例如磨薄到150μm或更薄，则在贴附操作开始时分离粘性带就可能会接触到支承粘性带的粘贴面。采用根据本专利技术的方法，由于将液体材料滴在分离粘性带的贴附开始端一侧上的支承粘性带的粘贴面上，所以可以避免分离粘性带与支承粘性带之间的直接接触。也就是说，分离粘性带可以均匀的力从半导体晶片的一端紧密地贴附在保护带的表面上。结果就能从半导体晶片的一端可靠地一体分离保护带和分离粘性带。较佳的是，滴到支承粘性带上的液体材料例如是纯水或酒精。所要滴的纯水的量很小，并可从支承粘性带的背侧自然地蒸发掉。即使在纯水没有完全蒸发而残留的情况下，由于在后继处理中进行切分时会使用纯水，所以不会对半导体晶片产生任何不利影响。为了实现上述的目的，本专利技术还采用以下的配置。一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法，该方法包括以下步骤由保持装置保持半导体晶片，且使保护带粘贴面朝下；从分离粘性带供应装置供应分离粘性带，且使其粘贴面朝上以面对保护带的表面；从滴液装置将液体材料滴到被供应成面对保护带的分离粘性带的、在贴附开始端一侧的粘贴面上；以及在液体材料滴到支承粘性带的粘贴面上之后，在由贴附件按压分离粘性带的非粘贴面的同时将分离粘性带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上，并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带。在这种方法中，较佳的是，液体材料是其粘度能在粘贴面上保持静止状态的液体材料，或者是由微粒所构成的液体材料。为了实现上述目的，本专利技术还采用以下的配置。一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的设备，该设备包括保持装置，用于在其上安装和保持由环形框架保持住的半导体晶片；分离粘性带供应装置，用于向由保持装置保持的半导体晶片供应分离粘性带；分离装置，用于将分离粘性带贴附到保护带表面，并通过使其上安装和保持半导体晶片的保持装置和用于按压分离粘性带的非粘贴面的贴附件相对彼此水平移动，而从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带；滴液装置，用于在贴附分离粘性带之前将液体材料滴到分离粘性带的贴附开始端一侧上的支承粘性带的粘贴面上；以及带子收集装置，用于与分离下来的分离粘性带一起地收集保护带。采用根据本专利技术的这种装置，在将分离粘性带贴附到保护带表面上之前，由滴液装置将液体材料滴到在贴附开始端一侧上的支承粘性带的背侧上。之后，在贴附件进行按压的同时从保护带的一端贴附分离粘性带。因此，在贴附分离粘性带时，通过滴到贴附开始端一侧上的支承粘性带的粘贴面上的液体材料，就可以防止分离粘性带与支承粘性带相接触。也就是说，分离粘性带可从半导体晶片的端部以均匀的压力紧密地贴附到保护带的表面上。结果，就可以可靠地从半导体晶片的端部一体地分离保护带和分离粘性带。较佳的是，滴液装置设置在离开贴附件沿行进方向的前侧一预定间隔处，并与贴附件一体地相对于保持装置水平移动。采用这种结构，液体材料能在分离保护带的一系列操作中容易地滴到贴附开始端一侧上的支承粘性带的粘贴面上，从而也能提高工作效率。例如可以使用喷嘴作为滴液装置。例如可以使用刃状件或辊子作为贴附件。为了实现上述目的，本专利技术还采用以下配置。一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的设备，该设备包括保持装置，用于保持由环形框架保持住、且保护带粘贴面朝下的半导体晶片；分离粘性带供应装置，用于向由保持装置保持的半导体晶片供应分离粘性带；分离装置，用于将分离粘性带贴附到保护带表面，并通过使其上安装和保持半导体晶片的保持装置和用于按压分离粘性带的非粘贴面的贴附件相对彼此水平移动，而从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带；滴液装置，用于在贴附分离粘性带之前将液体材料滴到分离粘性带在其上贴附到保护带的、贴附开始端一侧上的分离粘性带的粘贴面上；以及带子收集装置，用于与分离下来的分离粘性带一起地收集保护带。在这种配置中，较佳的是，滴液装置是用于喷射薄雾状纯水的喷嘴。附图说明为了说明本专利技术，在附图中示出了目前为较佳的若干形式。不过，应予理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从由环形框架通过支承粘性带从背侧保持的、设有保护带的半导体晶片分离保护带的方法，该方法包括以下步骤：从滴液装置将液体材料至少滴到分离粘性带的贴附开始端一侧处的支承粘性带的粘贴面上；和在液体材料滴到支承粘性带的粘贴面上 之后，在由贴附件按压分离粘性带的非粘贴面的同时将分离粘性带贴附到贴附于半导体晶片的保护带上，并由分离装置从半导体晶片的表面上一体地分离所述分离粘性带和保护带。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]