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本发明涉及一种用于分离贴附在半导体晶片上的保护带的设备。在利用刃状件将分离带压抵在保护带上的同时将分离带贴附到保护带上之前，所述保护带贴附在由环形框架通过切分带从背侧保持住的半导体晶片的表面上，先从活塞喷嘴将纯水滴到位于分离带的贴附开始端前...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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