具有执行器的半导体装置制造方法及图纸

技术编号:3238273 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种具有执行器的半导体装置,其中具有半导体基板;在上述半导体基板的上方设置空间进行配置,具有下部电极及上部电极和夹在这些下部电极及上部电极之间的压电体层,在上述下部电极、上述上部电极及上述压电体层之中至少上述压电体层的整个表面大致是平坦的执行器。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有表面MEMS元件的半导体装置,具有:半导体基板;以及在上述半导体基板的上方设置空间而配置的执行器,该执行器具有下部电极及上部电极和夹在这些下部电极及上部电极之间的压电体层,至少上述压电体层的整个表面基本上是平坦的。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:大黑达也池桥民雄松尾美关根秀一
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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