内埋式的多功能整合型结构及其制作方法技术

一种内埋式的多功能整合型结构及其制作方法，其利用电路板多层设计的概念，将超过两种以上的被动元件整合于一元件结构上，而完成的成品将以面黏着的方式黏着于基板上。因此，本发明专利技术内埋式的多功能整合型结构能够同时具有过电流保护功能、过电压保护功能、以及含有抗电磁干扰及抗静电的功能。所以，本发明专利技术可以有效地整合两个或多个以上的被动元件而增加其功能性，再者本发明专利技术能有效地降低电路板上被动元件所占的积体，并且减少焊点的数目。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多功能整合型结构及其制作方法，尤指一种内埋 式的多功能整合型结构及其制作方法。
技术介绍
未来的电子产品，将朝着具有轻、薄、短、小的功能，以使得电子产品能更趋于迷你化。而被动元件(passive component)在电子产品 中所占的面积又是最庞大的，所以能够有效地整合被动元件，将使得 电子产品可以达到轻、薄、短、小的功能。然而，公知被动元件的设计，皆以单一功能为主。因此，当电子 产品需要安装不同功能的被动元件来保护电子产品时，公知仅能设置 多数个单一功能的被动元件于电子产品内。因此公知的作法不仅耗费制造的成本，更是占用电子产品整体的体积。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善之处，且依据多年来从事 此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一 种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术技术方案。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术手段，在于提供一种内埋式的多功能整合 型结构及其制作方法。本专利技术利用电路板多层设计的概念，将超过两 种以上的被动元件整合于一元件结构上，而完成的成品将以面黏着的 方式黏着于基板上。因此，本专利技术内埋式的多功能整合型结构能够同 时具有过电流保护、过电压的保护、以及含有抗电磁干扰及抗静电的 功能。所以，本专利技术可以有效地整合两个或多个以上的被动元件而增 加其功能性，再者本专利技术能有效地降低电路板上被动元件所占的积体， 并且减少焊点的数目。为了解决上述技术手段，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种内埋式的多功能整合型结构包括 一上盖绝缘层、 一过电流保护层(over-current protection layer)、 一中间绝缘层(middle insulating layer)、 一多功能保护层(multifunctional protection layer)、 一下盖绝缘层(bottom cover insulating layer)、及 一 侦lj边导电单元(lateral conductive unit)。其中，该上盖绝缘层具有至少一第一电源输入部。该过电流保护 层设置于该上盖绝缘层的下端，并且该过电流保护层具有一第二电源 输入部及一第二电源输出部。该中间绝缘层设置于该过电流保护层的 下端，并且该中间绝缘层具有一开口。该多功能保护层设置于该中间 绝缘层的下端，并且该多功能保护层具有一第三电源输入部、 一第三 电源输出部、及一电性连接于该第三电源输入部及该第三电源输出部之间的多功能芯片单元(multifunctional chip unit),其中该多功能芯片 单元容置于该中间绝缘层的开口内。该下盖绝缘层设置于该多功能保 护层的下端，并且该下盖绝缘层具有一第四电源输出部及一第五电源 输出部。再者，该侧边导电单元包括三层彼此绝缘的一第一侧边导电层、 一第二侧边导电层、及一第三侧边导电层，其中每一层侧边导电层由 上到下依序成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、 该多功能保护层、及该下盖绝缘层的侧边。因此，该第一电源输入部 与该第二电源输入部通过该第一侧边导电层以产生电性连接，该第二 电源输出部、该第三电源输入部与该第四电源输出部通过该第二侧边 导电层以产生电性连接，并且该第三电源输出部与该第五电源输出部 通过该第三侧边导电层以产生电性连接。为了解决上述技术手段，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种内埋式的多功能整合型结构的制作方法，其步骤包括首先，提供一 上盖绝缘层，其具有至少一第一电源输入部；提供一过电流保护层(over-current protection layer),其具有一第二电源输入部及一第二电 源输出部；提供 一 中间绝缘层(middle insulating layer)，其具有 一 开口 及 一 导电通道(conductive passage );提供 一 多功能保护层(multifunctional protection layer),其具有一第三电源输入部、 一第三 电源输出部、及一电性连接于该第三电源输入部及该第三电源输出部 的间的多功能芯片单元(multifunctional chip unit),其中该多功能芯片单元用于容置于该中间绝缘层的开口内；以及，提供一下盖绝缘层(bottom cover insulating layer)，其具有一第四电源输出部及一第五电 源输出部。紧接着，依序将该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、 该多功能保护层、及该下盖绝缘层堆栈地(stackedly)组合在一起；最 后，形成一侧边导电层、 一第二侧边导电层、及一第三侧边导电层， 其中每一层侧边导电层由上到下依序成形在该上盖绝缘层、该过电流 保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的侧边， 因此该第一电源输入部与该第二电源输入部通过该第一侧边导电层以 产生电性连接，该第二电源输出部、该第三电源输入部与该第四电源输出部通过该第二侧边导电层以产生电性连接，并且该第三电源输出 部与该第五电源输出部通过该第三侧边导电层以产生电性连接。因此，本专利技术的有益效果在于，内埋式的多功能整合型结构能够 同时具有过电流保护功能、过电压保护功能、以及含有抗电磁干扰及 抗静电的功能。所以，本专利技术可以有效地整合两个或多个以上的被动 元件而增加其功能性，再者本专利技术能有效地降低电路板上被动元件所 占的积体，并且减少焊点的数目。为了能更进一步了解本专利技术为达成预定目的所采取的技术、手段 及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅 提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1A为本专利技术内埋式的多功能整合型结构的第一实施例的立体 分解图1B为本专利技术第一实施例的过电流保护层反面后的立体图1C为本专利技术第一实施例的下盖绝缘层反面后的立体图1D为本专利技术内埋式的多功能整合型结构的第一实施例的立体 组合图2A为本专利技术第二实施例的过电流保护层的立体图2B为本专利技术第二实施例的过电流保护层反面后的立体图3A为本专利技术第三实施例的多功能保护层的立体图3B为本专利技术第三实施例的下盖绝缘层的立体图4A为本专利技术多功能芯片单元的第一种排列方式的立体图4B为本专利技术多功能芯片单元的第二种排列方式的立体图4C为本专利技术多功能芯片单元的第三种排列方式的立体图5为本专利技术内埋式的多功能整合型结构的制作方法的流程以及图6为本专利技术内埋式的多功能整合型结构被切割成单颗前的立体图。主要元件附图标记说明上盖绝缘层 1第—-半穿孔10 a第二半穿孔10 b第三半穿孔10 c第一电源输入部11第一电源输出部1211过电流保护层 2过电流保护层 2中间绝缘层 M多功能保护层 3多功能保护层 3接地部13第一半穿孔20a第二半穿孔20b第三半穿孔20c第一电极层2A第二电极层2B正温度系数材料层2C第二电源输入部21第二电源输出部22第一绝缘部S1第二绝缘部S2第三绝缘部S3第一电极层2A/第二电极层2B/正温度系数材料.层2C第二电源输入部21第二电源输出部22第一绝缘部S1/第二绝缘部S2/第三绝缘部s3/开口M10第一半穿孔Ma第二半穿孔Mb第三半穿孔Mc第一半穿孔30a第二半穿孔30b第三半穿孔30c第三电源输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋式的多功能整合型结构，其特征在于，包括：　一上盖绝缘层，其具有至少一第一电源输入部；　一过电流保护层，其设置于该上盖绝缘层的下端，并且该过电流保护层具有一第二电源输入部及一第二电源输出部；　一中间绝缘层，其设置于该过电流保护层的下端，并且该中间绝缘层具有一开口；　一多功能保护层，其设置于该中间绝缘层的下端，并且该多功能保护层具有一第三电源输入部、一第三电源输出部、及一电性连接于该第三电源输入部及该第三电源输出部之间的多功能芯片单元，其中该多功能芯片单元容置于该中间绝缘层的开口内；　一下盖绝缘层，其设置于该多功能保护层的下端，并且该下盖绝缘层具有一第四电源输出部及一第五电源输出部；以及　一侧边导电单元，其包括三层彼此绝缘的一第一侧边导电层、一第二侧边导电层、及一第三侧边导电层，其中每一层侧边导电层由上到下依序成形在该上盖绝缘层、该过电流保护层、该中间绝缘层、该多功能保护层、及该下盖绝缘层的侧边；　其中，该第一电源输入部与该第二电源输入部通过该第一侧边导电层以产生电性连接，该第二电源输出部、该第三电源输入部与该第四电源输出部通过该第二侧边导电层以产生电性连接，并且该第三电源输出部与该第五电源输出部通过该第三侧边导电层以产生电性连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建豪，李文志，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]