【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源。
技术介绍
目前，单颗LED芯片的工作电流在不断增大，其光亮度也在不断提高，但是，增大LED芯片功率，却带来几个难以解决的技术问题，第一是要解决散热问题，即热传导问题；第二是要解决焊接LED芯片P、N极的金丝容易断裂；第三是尽量减小光能量损耗，尽量提高光能的搜集率，将全部光能射向特定方向。
技术实现思路
为解决前述要增大LED光源功率，进而提高其光亮度所带来的问题，本技术提供一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源，其方案是在一带有印刷线路板的金属铝基板上，或在金属铜、或陶瓷等热传导好的基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷线路板上，在LED芯片上方a，罩一半圆形透明小帽，或者， b，设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者，c，在全反射抛物面下设置一个菲乃尔中心透镜。所述抛物面反射体是a，在一球形透明塑胶体下面四周，挖出一三角形凹槽，凹槽一边垂直，另一边呈抛物面形，透明塑胶体的顶部呈凸镜形状。b，一个碗状抛物面反射体；c，一碗状抛物面全反射体自下向上，呈阶梯形状。LED芯片与凹形半球空腔之间，或者与全反射的中心透镜之间，或者与半圆形小帽之间，填满全透明软胶。本技术的优点是，散热效果好，光能的搜集率高达90％，定向性能强。附图说明附图1是本技术的第一实施例。附图2是第二实施例。附图3是第三实施例。具体实施方式请参阅附图1所示，在带有印刷线路板的金属铝基板2上，固定抛物面反射体6，在抛物面反射...
【技术保护点】
一种单颗和集群封装的功率ＬＥＤ定向光源，其特征在于：在一带有印刷线路板的金属铝基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率ＬＥＤ芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接ＬＥＤ的Ｐ、Ｎ极并焊接在印刷丝路板上，在ＬＥＤ芯片上方： ａ，罩一半圆形透明小帽，或者， ｂ，设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者， ｃ，在一个全反射抛物面下设置一个中心透镜。
【技术特征摘要】
1.一种单颗和集群封装的功率LED定向光源，其特征在于在一带有印刷线路板的金属铝基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上，在LED芯片上方a，罩一半圆形透明小帽，或者，b，设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者，c，在一个全反射抛物面下设置一个中心透镜。2.按权利要求1所述的单颗和集群...
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