单颗和集群封装的大功率LED射灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种单颗和集群封装的大功率ＬＥＤ射灯，ＬＥＤ芯片粘贴在带有印刷电路板的金属基板上，金属基板置于金属铝底座上，金属铝底座上套有铝罩，在ＬＥＤ芯片外面戴上透明小帽，透明小帽与ＬＥＤ芯片之间填充有透明软胶，透明小帽外面套上抛物面反射透镜，抛物面反射透镜中间设置有菲乃尔透镜，两者粘合在一起，抛物面反射透镜与ＬＥＤ芯片之间距离，可以是固定的或者是可以调节的；金属铝底座上的铝罩顶部，安装有玻璃，并用橡胶圈密封，当抛物面反射镜与ＬＥＤ芯片之间的距离是可调节的，粘贴在金属基板上的ＬＥＤ芯片，可以是一个封装，或多个集群封装，制成大功率ＬＥＤ射灯，优点是，制成的射灯，其光束角度在１０°左右，单颗芯片的峰值光强度可达到５００ｃｄ。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种单颗或多颗LED封装的大功率LED芯片做成的射灯。
技术介绍
现在，LED芯片大批量生产的功率已能做到1W，亮度达到大于5cd，随着LED芯片功率的增大，其散热问题便成为一大难题，特别是制成集群封装的LED芯片，另外，要制成一个高效集光、光束在10°左右的射灯，技术上还存在许多问题。
技术实现思路
为解决随着LED芯片功率的增大，芯片的散热问题，以及高效集光的技术问题，本技术提供一种单颗和集群封装的大功率LED射灯；LED芯片粘贴在带有印刷电路板的金属基板上，金属基板置于金属铝底座上，金属铝底座上套有铝罩，在LED芯片外面戴上透明小帽，透明小帽与LED芯片之间填充有透明软胶，透明小帽外面套上抛物面反射透镜，抛物面反射透镜中间设置有菲乃尔透镜，两者粘合在一起，抛物面反射透镜与LED芯片之间距离，可以是固定的或者是可以调节的； 金属铝底座上的铝罩顶部，安装有玻璃，并用橡胶圈密封，铝罩下部与金属铝底座之间可以是螺接，也可以是粘接；当抛物面反射镜与LED芯片之间的距离是可调节的，则抛物面反射镜置于一弹簧上，弹簧置于金属基板上；粘贴在金属基板上的LED芯片，可以是一个或多个，采用多个LED芯片时，其电极采用串联；本技术的优点是，制成的射灯，其光束角度在10°左右，单颗芯片的峰值光强度可达到500cd。附图说明附图1是本技术的一种结构主视图(局部剖视)。附图2是附图1的左视图。附图3是将七个附图1的射灯，组合在一起的示意图。附图4是抛物面反射透镜置于弹簧上的结构示意图(局部剖视)。附图5是四颗LED芯片封装时电极连接的示意图。具体实施方式请参阅附图1所示，LED芯片1粘贴在带有印刷电路板的金属基板3上，金属基板3置于金属铝底座6上，金属铝底座6上套有铝罩7，在LED芯片1外面戴上透明小帽2，透明小帽2与LED芯片1之间填充有透明软胶，透明小帽2外面套上抛物面反射透镜4，抛物面反射透镜4中间设置有菲乃尔透镜5，两者粘合在一起，抛物面反射透镜4与LED芯片1之间距离，可以是固定的或者是可以调节的；金属铝底座6上的铝罩7顶部，安装有玻璃9，并用橡胶圈8密封，铝罩7下部与金属铝底座6之间可以是螺接，即将金属铝底座6上端制有螺纹，铝罩7制有内螺纹，也可以是粘接固定在金属基板3上；当抛物面反射镜4与LED芯片1之间的距离是可调节的，则抛物面反射镜4置于一弹簧10上(请阅附图4)，弹簧10置于金属基板3上，旋动铝罩7，藉助弹簧的弹力，使抛物面反射体4连同菲乃尔透镜5，上、下移动，改变透镜的焦距；粘贴在金属基板3上的LED芯片1，可以是一个或多个，采用多个LED芯片1时，其电极采用串联(请参阅附图5)。从以上本技术的结构特征可以看出1，LED芯片粘结在金属基板3上，金属基板3连接在金属铝底座6上，金属铝底座6再套上铝罩7，这样，就大大增加了散热面积，特别适用于多颗LED芯片封装在一起的大功率固体灯源。2，抛物面反射透镜4内，再设置一菲乃尔透镜5，使LED光源投射出去的光束，达到10°左右，构成射灯，搜集光的效率特高。3，在LED芯片1和透明小帽2之间，填充透明软胶，这种结构，可防止因LED芯片发热而引起的热膨胀，拉断LED的金丝电极。4，抛物面反射体4与LED芯片1之间距离可以调整，更方便于选择投射光束的角度。5，增大LED的光强度，本技术提供两种方案，一种是封装单颗LED芯片，制成一个射灯，再将多个该射灯组装在一起，制成一个光强度达到3500cd的射灯，如附图3所示，用七个附图1所示制成的射灯，做成一个组合式的大功率LED射灯；另一种方案是，用多个LED芯片封装在一起，制成一个大功率LED射灯。权利要求1.一种单颗和集群封装的大功率LED射灯，其特征在于LED芯片粘贴在带有印刷电路板的金属基板上，金属基板置于金属铝底座上，金属铝底座上套有铝罩，在LED芯片外面戴上透明小帽，透明小帽与LED芯片之间填充有透明软胶，透明小帽外面套上抛物面反射透镜，抛物面反射透镜中间设置有菲乃尔透镜，两者粘合在一起，抛物面反射透镜与LED芯片之间距离，可以是固定的或者是可以调节的。2.按权利要求1所述的单颗和集群封装的大功率LED射灯，其特征在于金属铝底座上的铝罩顶部，安装有玻璃，并用橡胶圈密封，铝罩下部与金属铝底座之间可以是螺接，也可以是粘接。3.按权利要求1所述的单颗和集群封装的大功率LED射灯，其特征在于当抛物面反射镜与LED芯片之间的距离是可调节的，则抛物面反射镜置于一弹簧上，弹簧置于金属基板上。4.按权利要求1所述的单颗和集群封装的大功率LED射灯，其特征在于粘贴在金属基板上的LED芯片，可以是一个或多个，采用多个LED芯片时，其电极采用串联。专利摘要本技术提供一种单颗和集群封装的大功率LED射灯，LED芯片粘贴在带有印刷电路板的金属基板上，金属基板置于金属铝底座上，金属铝底座上套有铝罩，在LED芯片外面戴上透明小帽，透明小帽与LED芯片之间填充有透明软胶，透明小帽外面套上抛物面反射透镜，抛物面反射透镜中间设置有菲乃尔透镜，两者粘合在一起，抛物面反射透镜与LED芯片之间距离，可以是固定的或者是可以调节的；金属铝底座上的铝罩顶部，安装有玻璃，并用橡胶圈密封，当抛物面反射镜与LED芯片之间的距离是可调节的，粘贴在金属基板上的LED芯片，可以是一个封装，或多个集群封装，制成大功率LED射灯，优点是，制成的射灯，其光束角度在10°左右，单颗芯片的峰值光强度可达到500cd。文档编号F21V14/00GK2856705SQ200520044828公开日2007年1月10日 申请日期2005年9月6日 优先权日2005年9月6日专利技术者张龙宝 申请人:张龙宝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单颗和集群封装的大功率ＬＥＤ射灯，其特征在于：ＬＥＤ芯片粘贴在带有印刷电路板的金属基板上，金属基板置于金属铝底座上，金属铝底座上套有铝罩，在ＬＥＤ芯片外面戴上透明小帽，透明小帽与ＬＥＤ芯片之间填充有透明软胶，透明小帽外面套上抛物面反射透镜，抛物面反射透镜中间设置有菲乃尔透镜，两者粘合在一起，抛物面反射透镜与ＬＥＤ芯片之间距离，可以是固定的或者是可以调节的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙宝，
申请(专利权)人：张龙宝，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]