发光二极管封装的散热模组制造技术

本实用新型专利技术是关于一种发光二极管（ＬＥＤ）封装的散热模组，其至少包含ＬＥＤ电路板、散热块及散热胶材。其中散热块主要是由多个散热片所组成，并借由散热胶材将ＬＥＤ电路板直接固定于散热块上。本实用新型专利技术的发光二极管封装的散热模组，可增进模组整体的散热效率、降低模组的体积和重量、简化模组的制作程序以及降低模组的制作成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管的封装结构，特别是涉及发光二极管 封装的散热模组。
技术介绍
由于高功率、高亮度发光二极管(LED)的发展，发光二极管的应用面可 以说是越来越广了，举凡LCD的背光、白光光源、迷你型投影机及汽车灯 源等等，皆为深具市场潜力的标的。但是，现今对于发光二极管光能转换 的效率，在技术上尚未能有良好的突破，使得光的产生仅占输入功率的百 分十五(15% )到二十(20% ),剩余的百分的八十(80% )到八十五(85% ) 则以热的形式产生，不仅在亮度的提升上产生瓶颈，其产生的热更是衍生 出许多的问题。研究显示，若未能适时有效地排出发光二极管所产生的热 源，则将会影响发光二极管的发光强度、色纯度及其寿命。因此，如何做 好发光二极管的热管理，尤其是在发光二极管的封装阶段即做好散热的设 计，便成为发光二极管应用的重要关键。参照图l所示，其所绘示现有习知的一种LED封装的散热模组图，该 现有习知的LED封装的散热模组100是提供一金属基板130作为导热基材， 并于该金属基板130的上下两个表面130a、 130b上分别贴附一层散热胶材 120,然后将LED电路板110固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，用于发光二极管的封装，其特征在于其包括：　　　　一ＬＥＤ电路板；　　　　一散热块，包括复数个散热片；以及　　　　一散热胶材，借以直接固定该ＬＥＤ电路板于该散热块上；　　　　其中在该ＬＥＤ电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。

【技术特征摘要】
1、一种散热模组，用于发光二极管的封装，其特征在于其包括一LED电路板；一散热块，包括复数个散热片；以及一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上；其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。2、 根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的散热片 的材料是选自于银、铜、铝、石墨及其组合。3、 根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的散热胶 材是高分子树脂。4、 根据权利要求3所述的散热模組，其特征在于其中所述的高分子...

【专利技术属性】
技术研发人员：林盈助，陈奕宏，徐锡川，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]