晶片结构、芯片结构与芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片结构，其包括：基底、多个线路单元与多个电容元件。基底具有彼此相对的第一表面与第二表面，且这些线路单元配置于基底的第一表面上，而这些电容元件配置于基底内。各个电容元件包括两个电极部与介电部。各个电容元件的这些电极部由基底的第二表面延伸至基底内部，且各个电容元件的这些电极部电性连接至这些线路单元的其中之一，而各个电容元件的介电部配置于对应的这些电极部之间。此外，还公开了一种芯片结构与一种芯片封装结构。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种半导体元件，且特别是有关于一种晶片结构、芯 片结构与芯片封装结构。
技术介绍
已有的芯片封装体的芯片在进行高速启动(turn on)与关闭(turn off) 的切换时，芯片内部的电流回路会产生切换噪音(switchingnoise)，而配置 于芯片封装体内的电容元件将适时地稳定电压与过滤高频噪音。在已有的芯 片封装体中，电容元件依照设计需求而配置于芯片的线路单元内、承载器内 或承载器上，然而这些设计皆有其缺点。进言之，芯片主要是由基底与配置于基底上的线路单元所构成，且线路 单元具有集成电路。由于受限于线路单元的空间使用率的考量，所以配置于 芯片的线路单元内的电容元件其电容值较小而无法达到预期稳定电压的效 果。此外，配置于承载器内的电容元件其制作不易且制造成本较高。另外， 配置于承载器上的电容元件虽然其电容值可较大，但是配置于承载器上的电 容元件与芯片相距较远而亦无法达到预期稳定电压的效果。
技术实现思路
本技术提供一种晶片结构，其切割后所形成的芯片结构的电性效能 较佳。本技术提供一种芯片结构，其电性效能较佳。本技术提供一 种芯片封装结构，其内部的芯片的电性效能较佳。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片结构，其特征在于，包括：　　　　具有第一表面与第二表面的基底；　　　　配置于该第一表面上的多个线路单元；以及　　　　配置于该基底内的多个电容元件，其中各个该电容元件包括：两个电极部，由该第二表面延伸至该基底内部并电性连接至该多个线路单元之一；以及介电部，配置于该两个电极部之间。

【技术特征摘要】
1. 一种晶片结构，其特征在于，包括 具有第一表面与第二表面的基底； 配置于该第一表面上的多个线路单元；以及配置于该基底内的多个电容元件，其中各个该电容元件包括两个电极 部，由该第二表面延伸至该基底内部并电性连接至该多个线路单元之一；以 及介电部，配置于该两个电才及部之间。2. 如权利要求1的晶片结构，其特征在于，该电容元件的该两个电极部 电性连接至该多个线路单元之一。3. 如权利要求1的晶片结构，其特征在于，还包括多个电性连接结构， 其中各个该电性连接结构包括两个导电通孔，贯穿该基底且电性连接至该 多个线路单元之一；以及两个连接线，配置于该第二表面上，其中各个该电孔。4. 一种芯片结构，其特征在于，包括 具有第一表面与第二表面的基底； 配置于该第一表面上的线路单元；以及配置于该基底内的电容元件，其中该电容元件包括两个电极部，由该 第二表面延伸至该基底内部并电性连接至该线路单元；以及介电部，配置于 该两个电4及部之间。5. 如权利要求4的芯片结构，其特征在于，该电容元件的该两个电极部 直接电性连接至该线路单元。6. 如权利要求4的芯片结构，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]