一种错位打线式影像感测器封装构造，用以电连接至一印刷电路板上，其特征是，包括有： 一基板，其由复数个相互间隔排列的金属片所组成，该等金属片形成不同高度的第一板及第二板，且该基板底面形成有一容置室； 一影像感测晶片，其设置于该基板的容置室内，其上相对于基板的第一板位置形成有复数个焊垫，使其上的焊垫与该基板的第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个第一板之间； 一凸缘层，形成于该基板的周缘及底面，并将该影像感测晶片包覆，且该等金属片的第一板的上面及第二板的下面分别由该凸缘层露出，用以电连接至该印刷电路板上；复数条导线，该每一导线设有一第一端点及一第二端点，该第一端点电连接至该影像感测晶片的焊垫上，该第二端点则电连接至该基板相对应错位的第一板上；及 一透光层，其设置于该凸缘层上，用以将该影像感测晶片包覆住，使该影像感测晶片透过该透光层接收光讯号。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术为一种影像感测器封装构造，特别指一种打线距离短的错位打线式影像感测器封装构造。
技术介绍
按，请参阅图1，为已知影像感测器封装构造的剖视图，其包括有；一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有讯号输入端15，第二表面14形成有讯号输出端16；一凸缘层18，设有一上表面20及一下表面22，下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一凹槽24；一影像感测晶片26设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上；复数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30电连接至该影像感测晶片26，第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15；及一透光层34设置于凸缘层18的上表面20。如是，上述已知的打线方式，导线28连接影像感测晶片26的焊垫32至基板10的讯号输入端15的距离很长，使得其讯号传递速度较慢，影响到其实用性。请参阅图2，为申请人于91/03/27申请的第091203873号专利，其导线88的长度亦长，亦使得其讯号传递的速度慢，无法具有高传递效率的需求。有鉴于此，本创作人乃本于精益求精、创新突破的精神，戮力于影像感测晶器封装的研发，而创作出本技术所述的错位打线式影像感测器封装构造，其可提高讯号传递效率。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种错位打线式影像感测器封装构造，其具有提高讯号传递效率的功效，以达到更为实用的目的。为达上述的目的，本技术的特征在于包括有一基板，其由复数个相互间隔排列的金属片所组成，该等金属片形成不同高度的第一板及第二板，且该基板底面形成有一容置室；一影像感测晶片上相对于基板的第一板位置形成有复数个焊垫，其设置于该基板的容置室内，使其上的焊垫与该基板的第一板形成错位排列；一凸缘层，形成于该基板的周缘及底面，并将该影像感测晶片包覆；复数条导线电连接该影像感测晶片的焊垫至该基板相对应错位的第一板上；及一透光层，其设置于该凸缘层上，用以将该影像感测晶片包覆住，使该影像感测晶片透过该透光层接收光讯号。如是，可缩短讯号传递的距离，以提高讯号传递的速度。附图说明图1为已知影像感测器封装构造的剖视图。图2为第091203873号专利的剖视图。图3为本技术错位打线式影像感测器封装构造的剖视图。图4为本技术错位打线式影像感测器封装构造的上视图(透光层取下)。图号说明基 板 40 影像感测晶片42 凸缘层 44导 线 46 透光层 47 第一板 48第二板 50 第三板 52 印刷电路板 54容置室 56 复数个焊垫 58 第一端点 60第二端点 具体实施方式请参阅图3，为本技术错位打线式影像感测器封装构造的剖视图，其包括一基板40、一影像感测晶片42、一凸缘层44、复数条导线46及一透光层47。基板40由复数个相互排列的金属片所组成，每一金属片形成不同高度的第一板48及第二板50，且第一板48与第二板50间由第三板52相互连接，第二板50底面电连接至印刷电路板54上，用以将讯号传递至印刷电路板54。且基板40的底面由该等金属片形成一容置室56。本技术的该等金属片以冲压方式直接形成第一板48、第二板50、第三板52及容置室56，其制造上相当便利。请配合参阅图4，为本技术错位打线式影像感测器封装构造的上视图(透光层47取下)，该影像感测晶片42设置于该基板的容置室内，并由黏胶层59黏着于基板40的第一板48底面，其上相对于基板40的每一个第一板48位置形成有复数个焊垫58，且每一焊垫58与每一个第一板48形成错位排列，使每一焊垫58位于二个第一板48之间。凸缘层44以热塑性塑胶经由射出模具直接形成于基板40的周缘及底面，而将影像感测晶片42包覆，且该等金属片的第一板48的上面及第二板50的下面分别由凸缘层44露出。复数条导线46设有一第一端点60及一第二端点62，第一端点60电连接至影像感测晶片42的焊垫58上，第二端点62则电连接至基板40相对应错位的第一板48上，使影像感测晶片42的讯号由导线46传递至基板40上。透光层47为一透光玻璃，其设置于凸缘层44上，用以将影像感测晶片42包覆住，使影像感测晶片42透过透光层47接收光讯号。由如上的构造，由于打线位于两个焊垫58之间，故距离甚短，本技术可有效地缩短影像感测晶片42至基板的讯号传递距离，不但可节省导线46的材料，且可提高讯号传递的速度，使其更为实用。在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本技术的
技术实现思路
，并非将本技术狭义地限制于实施例，凡依本技术的精神及以下申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本技术的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种错位打线式影像感测器封装构造，用以电连接至一印刷电路板上，其特征是，包括有一基板，其由复数个相互间隔排列的金属片所组成，该等金属片形成不同高度的第一板及第二板，且该基板底面形成有一容置室；一影像感测晶片，其设置于该基板的容置室内，其上相对于基板的第一板位置形成有复数个焊垫，使其上的焊垫与该基板的第一板形成错位排列，使每一焊垫位于两个第一板之间；一凸缘层，形成于该基板的周缘及底面，并将该影像感测晶片包覆，且该等金属片的第一板的上面及第二板的下面分别由该凸缘层露出，用以电连接至该印刷电路板上；复数条导线，该每一导线设有一第一端点及一第二端点，该第一端点电连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志鸿，吴志成，陈炳光，庄烔焜，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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