【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种印刷电路的
，尤指一种模块芯片接脚沾银机。
技术介绍
为了要在体积细小的芯片上形成接脚，因此业者即发展出沾银机，将芯片表面压印于银浆上，即于芯片表面以及周围形成银线该凝结突出于芯片周围的银线俗称“裙边”。关于沾银机的装置获准专利者很多，大抵为输送带输送的形式，如公告第476448号「芯片沾银机沾银机构的沾银轮结构」技术专利案，然而，此种沾银机的机构较为复杂，成本较高，并且，芯片被一一输送在软性胶质层表面沾附银桨，效率较差，而输送过程中不方便校正，导致不良率较高，实有加以改良的必要。
技术实现思路
为了改善上述缺陷，本技术的主要目的在于提供一种构件少、效率高且良率高的模块芯片接脚沾银机。基于上述目的，本技术的主要技术手段在于提供一种模块芯片接脚沾银机，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一CCD(电荷耦合装置)摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于CCD摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及PU吸真空台板，于PU吸真...
【技术保护点】
一种模块芯片接脚沾银机，其特征是，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一ＣＣＤ摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于ＣＣＤ摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及ＰＵ吸真空台板，于ＰＵ吸真空台板顶面设有一芯片固定板，该芯片固定板上布列有复数个芯片插槽，藉此，将芯片置于芯片插槽内，并且被吸附于ＰＵ吸真空台板顶面，以ＣＣＤ摄影机撷取芯片影像并予以校正，再将翻转平台驱动翻转至沾浆台上方，而后驱动沾浆台上升，以软质硅胶片压贴于芯片表面，即可以使容槽内的...
【技术特征摘要】
1.一种模块芯片接脚沾银机，其特征是，包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台、一CCD摄影机、沾浆台顶部凹设有一容槽，于容槽内固定有可拆的硅胶片，硅胶片表面设有凹入的容槽可容置银浆，另于基座上方枢设一相应位于CCD摄影机下方，并且可被翻转位于沾浆台上方的翻转平台，该翻转平台的板体上设有多向调整装置以及PU吸真空台板，于PU吸真空台板顶面设有一芯片固定板，该芯片固定板上布列有复数个芯片插槽，藉此，将芯片置于芯片插槽内，并且被吸附于PU吸真空台板顶面，以CCD摄影机撷取芯片影像并予以校正，再将翻转平台驱动翻转至沾浆台上方，而后驱动沾浆台上升，以软质硅胶片压贴于芯片表面，即可以使容槽内的银浆沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周围。2.如权利要求1所述的模块芯片接脚沾银机，其特征是，于沾浆台一侧设有一刮浆装置，该刮浆装置可沿着沾浆台位移，刮浆装置设有一可下降触及硅胶片顶面的刮板。3.如权利要求1或2所述的模块芯片接脚沾银机，其特征是，所述基座顶部中段设有二间隔设置的枢接架，基座的两端分别设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿南，
申请(专利权)人：鸿顺网印机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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