下载模块芯片接脚沾银机的技术资料

文档序号:3228718

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本实用新型为一种模块芯片接脚沾银机,包括一基座、设于基座顶部的一沾浆台与一翻转平台、一设于翻转平台上方的CCD摄影机、以及一设于沾浆台上方的刮浆装置,复数个芯片置于翻转平台的芯片固定板上,经由CCD摄影机撷取影像,并且校正之后,再将翻转平台...
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