植焊球的装置制造方法及图纸

一种植焊球装置，主要包括：底座，其表面设置有包括多个网孔的第一格网；落焊球件，其具有底面开设有窗口的中空凹部，该窗口内设有包括多个网孔的第二格网；和定位件，其开设有定位区域。通过该设置在底座的第一格网与该落焊球件的第二格网，能定位地将焊球落于该第一格网中，之后令该具有锡膏的芯片通过该定位件的定位区域，将该锡膏与该第一格网内的焊球接触，从而移去该定位件后，利用高温回焊工艺在该芯片表面形成焊球栅阵列，从而解决现有因锡比例较高的锡膏在高温回焊时，因焊球的不易溶化而无法靠其本身的表面张力定位成形的问题。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种植焊球装置，其特征在于包括：　　　　底座，其表面设置有用于定位焊球并包括多个网孔的第一格网；　　　　落焊球件，其具有中空凹部，该中空凹部的底面开设有窗口，该窗口内设有供透落焊球于该第一格网内并包括多个网孔的第二格网；以及　　　　定位件，其表面开设有用于将具有锡膏的芯片定位在落有该焊球的第一格网上的相对应位置上从而令该锡膏与该焊球接触的定位区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤文泉，刘庆源，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]