一种可提高识别精准度的焊线机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块。现有技术中机台照明模块所提供的光使晶粒与其周边区域的色差不大，致使影像识别模块无法高精度的识别晶粒，进而影响封装质量。本实用新型专利技术的焊线机还在作业区与影像识别模块间架设有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。采用本实用新型专利技术可大大提高影像识别模块识别晶粒的精准度，并可大大提高封装质量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊线机，尤其涉及一种可提高识别精准度的焊线机。
技术介绍
在半导体制造领域，当通过前道工艺在晶圓上制成晶粒(die)后，还需要 通过切割工艺将晶圓切割为单个的晶粒，之后再通过封装工艺将该些晶粒封装 形成可直接使用的芯片。在进行晶粒的封装时，先提供与晶粒配套的导线架， 之后将晶粒通过银环氧胶粘固在导线架的晶座上，然后将导线架连同晶粒设置 在焊线机上进行焊接。参见图1,其显示了现有技术中的焊线机的组成结构，如图所示，现有技术 中的焊线机具有机架10和设置在机架10上用于设置导线架的作业台11，该作 业台11具有作业区110,该作业区110上架设有影像识别模块12，该机架10 上还设置有用于照亮作业台11的机台照明模块13。在如图1所示的焊接机上进 行焊接作业时，先将粘固有晶粒的导线架设置在作业台11的作业区IIO上，之 后通过影像识别模块12获取晶粒上的金属垫的位置且依照该位置信息将晶粒上 的金属塾与导线架上的金属垫通过金属导线(通常使用金导线或铝导线)连接。但是，上述影像识别模块12在获取晶粒上的金属垫信息时，机台照明模块 13所提供的光不明亮，从而造成晶粒与其周边的银环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块，其特征在于，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。

【技术特征摘要】
1、一种可提高识别精准度的焊线机，其具有一机架和一设置在机架上用于设置导线架的作业台，该作业台具有一作业区，该作业区上架设有一影像识别模块，其特征在于，该焊线机还在作业区与影像识别模块间设置有一框形照明模块，该框型照明模块的中心轴线与作业区内的晶座的中心轴线重合，该框架照明模块的内框大于该导线架上的晶座。2、 如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机，其特征在于，该框形 照明模块距离该作业台的距离为15至20毫米。3、 如权利要求1所述的可提高识别精准度的焊线机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李常文，王利，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]