高亮度超薄光半导体器件制造技术

一种高亮度超薄光半导体器件，它包括光半导体芯片和两条连接该光半导体芯片的金线以及封装光半导体芯片的透光还氧树脂罩，其特征是：在光半导体芯片的下部设有由正极引线框架和负极引线框架构成的引线框架，两条连接光半导体芯片的金线分别与正、负极引线框架相连，光半导体芯片通过绝缘透明胶与设在负极引线框架上的芯片座垫相连。与现有技术相比大大提高了光半导体器件的发光亮度；使光器件受热冲击带来的应力最小化，并实现了光半导体器件的超薄型化。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种直流驱动的表面封装型发光二极管的封装结构，具体地说是一种高亮度超薄光半导体器件。
技术介绍
发光二极管的结构如图1所示，由芯片(Chip)(A)与金属引线(C)、(D)构成。金属引线的作用是形成回路，并给芯片(Chip)添加电流，而芯片(Chip)加上电流后，会产生发散光。此外，为了从外部环境保护芯片(A)，使用透光绝缘环氧树脂(F)进行封装，只是将负极正极引线(C)(D)末端部裸露在外，便于对芯片(A)施加电流。实际应用时，把所要使用的外部电路连接于发光二极管裸露在外的负极(C)和正极引线(D)上，就可以对芯片(A)施加电流，来利用发光二极管的发光功能。封装物(Molding)一般采用透明的环氧树脂，而采用不同的发光二极管芯片(Chip)(A)，可以制造出红色、绿色、蓝色、橙色等不同颜色的发光二极管。上述具有代表性的表面封装型(Surface Mounting Device)超小型发光二极管器件，一般采用较厚的印刷线路板(PCB基板)，而这些印刷线路板(PCB基板)(J)的耐热性比较低，在生产发光二极管过程中所发生热冲击(Stress)，使印刷线路板(PCB基板)(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高亮度超薄光半导体器件，它包括光半导体芯片和两条连接该光半导体芯片的金线以及封装光半导体芯片的透光还氧树脂罩，其特征是：在光半导体芯片的下部设有由正极引线框架和负极引线框架构成的引线框架，两条连接光半导体芯片的金线分别与正、负极引线框架相连，光半导体芯片通过绝缘透明胶与设在负极引线框架上的芯片座垫相连。

【技术特征摘要】
1.一种高亮度超薄光半导体器件，它包括光半导体芯片和两条连接该光半导体芯片的金线以及封装光半导体芯片的透光还氧树脂罩，其特征是在光半导体芯片的下部设有由正极引线框架和负极引线框架构成的引线框架，两条连接光半导体芯片的金线分别与正、负极引线框架相连，光半导体芯片通过绝缘透明胶与设在负极引线框架上的芯片座垫相连。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪花，
申请(专利权)人：陈洪花，
类型：实用新型
国别省市：89[中国|沈阳]