一种萤光转换型发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光转换型发光二极管。为解决现有技术中因荧光胶体中荧光化学颗粒粉末，阻挡光线造成的发光效率低落，及克服因荧光体胶涂敷不均，造成的颜色偏差。本实用新型专利技术的技术方案是，在主支架、分支架、导电引线、荧光胶体、发光芯片等构成的荧光转换型发光二极管中，荧光胶体涂敷于主支架的杯形底部上，发光芯片置于所述荧光胶体之上。所述荧光胶体为荧光粉与固定胶的混合物。本实用新型专利技术产生的有益效果是，能提高荧光转换型发光二极管亮度，并能缩短及简化制作流程。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管，尤其涉及一种萤光转换型的发光二极管。
技术介绍
目前公知的萤光转换型发光二极管的制造方式依序为固晶，烘烤，焊接阴、阳极导电引线3，涂敷萤光胶体5，烘烤，封胶。其制作过程繁琐，并且涂敷萤光胶体的过程中，容易因涂布萤光胶体的多寡，造成发光颜色的偏差。其内部结构如图1所示，发光二极管的发光芯片6被置于主支架的杯形底部，萤光胶体5涂敷于发光芯片6之上。由于涂敷于发光芯片6正上方的萤光胶体5由无数个化学颗粒粉末所组成，容易造成光线阻挡，因而降低发光二极管的发光效率。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中，因萤光胶体中萤光化学颗粒粉末阻挡光线，造成的萤光转换型发光二极管发光效率低落；及克服因萤光体胶涂敷不均，造成的萤光转换型发光二极管颜色偏差的问题。本技术采取如下的技术方案在包括主支架、分支架、导电引线、萤光胶体、发光芯片的萤光转换型发光二极管中，所述萤光胶体涂敷于主支架的杯形底部，所述发光芯片置于萤光胶体之上，萤光胶体包覆于发光芯片周围及下方。该萤光胶体为萤光粉与固定胶的混合物。由于发光芯片为半透明材质，当发光芯片导电后发光，光线经底部涂布的萤光物质反射后与正面发光之颜色相互混合后，形成两种或两种以上波长之混合光。发光芯片的整体可为半透明或不透明，外观可为任何形状。发光芯片的两电极焊垫可位于同一面上，形状相异，以利方便区分正负极性。当发光芯片的两电极焊垫位于同一面时，其中一个电极可以制成不超过正、负极隔离边界的大面积反射层，其反射面可由金属或非金属制成，为半透明或不透明。与现有技术相比较，本技术的萤光转换型发光二极管具有以下有益效果1.提高萤光转换型发光二极管的亮度；2.防止萤光转换型发光二极管颜色偏差；3.增强萤光胶体转换效率；4.缩短及简化萤光转换型发光二极管的制作流程。附图说明图1为现有技术的萤光转换型发光二极管内部结构示意图；图2为本技术的萤光转换型发光二极管实施例一的内部结构示意图；图3为本技术的萤光转换型发光二极管实施例二的内部结构示意图；图4为本技术的萤光转换型发光二极管实施例三的内部结构示意图。图5为本技术的萤光转换型发光二极管实施例四的内部结构示意图。具体实施方式以下结合附图来说明本技术的实施例。实施例一如图2所示，本技术的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时，现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉，将搅拌均匀后的萤光胶体5，涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再将发光芯片6悬浮置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上，经烘烤固定后，焊接导电引线3，使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通，最后进行封装。实施例二如图3所示，本技术的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时，现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉，将搅拌均匀后的萤光胶体5，涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再将发光芯片6置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上，并下压至接近主支架1或线路板的杯形底部，经烘烤固定后，焊接导电引线3，使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通，最后进行封装。实施例三如图4所示，本技术的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下为了使萤光体的转换效率提高，于主支架1或线路板的杯形底部即固晶区域冲压一凹槽7，且该凹槽7的面积不大于发光芯片，且可为任何形状及深度。在固晶作业时，现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉，将搅拌均匀后的萤光胶体5，涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部及凹槽7中，之后再将发光芯片6置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上，并下压至接近主支架1或线路板的杯形底部，经烘烤固定后，焊接导电引线3，使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通，最后进行封装。实施例四 如图5所示，本技术的萤光转换型发光二极管包括主支架1、分支架2、导电引线3、萤光胶体5、发光芯片6。其制作工艺流程如下在固晶作业时，现行使用的芯片固定胶先行混入萤光粉，将搅拌均匀后的萤光胶体5，涂敷于主支架1或线路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再将发光芯片6悬浮置放于先前涂敷的萤光胶体5的位置上，经烘烤固定后焊接导电引线3，使其发光芯片6的阴极、阳极分别与主、分支架或线路板导通。然后在发光芯片6的周围及表面涂敷一层萤光胶体5，再次烘干，最后进行封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种萤光转换型发光二极管，包括主支架（１）、分支架（２）、导电引线（３）、萤光胶体（５）、发光芯片（６），其特征是：所述发光芯片（６）置于所述萤光胶体（５）之上。

【技术特征摘要】
1.一种萤光转换型发光二极管，包括主支架(1)、分支架(2)、导电引线(3)、萤光胶体(5)、发光芯片(6)，其特征是所述发光芯片(6)置于所述萤光胶体(5)之上。2.根据权利要求1所述的萤光转换型发光二极管，其特征是所述发光芯片(6)周围及下方均包覆所述萤光胶体(5)。3.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管，其特征是所述萤光胶体(5)涂敷于主支架(1)的杯形底部。4.根据权利要求3所述的萤光转换型发光二极管，其特征是所述萤光胶体(5)为萤光粉与固定胶的混合物。5.根据权利要求1或2所述的萤光转换型发光二极管，其特征是所述发光芯片(6)接近主支架(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：简稚文，李金霞，
申请(专利权)人：简稚文，李金霞，
类型：实用新型
国别省市：71[]