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一种高亮度超薄光半导体器件，它包括光半导体芯片和两条连接该光半导体芯片的金线以及封装光半导体芯片的透光还氧树脂罩，其特征是：在光半导体芯片的下部设有由正极引线框架和负极引线框架构成的引线框架，两条连接光半导体芯片的金线分别与正、负极引线框架...
该专利属于陈洪花所有，仅供学习研究参考，未经过陈洪花授权不得商用。

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