【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管的改良结构，旨在提供一尤适用在白光发光二极管的构造。
技术介绍
如图1所示，为一般利用芯片的光线与萤光材料的波长结合，进而形成特定光色表现效果的发光二极管结构式意图，其中，发光二极管主要是在一导电端10上设有呈碗杯状的承载部20，以利于承载部20中置入芯片30及萤光材料40，另由金线50构成芯片30的电极层31与导电端10的联结。在导电端10的通电作用下，芯片30透过萤光材料40射出的光线即与萤光材料40的波长结合，而形成特定的光色，例如公知的白光发光二极管，即是以芯片所发出的蓝光透过黄色萤光材料射出，而经由蓝、黄光波的结合，形成白光表现效果；然而，在图1所示的公知发光二极管结构中，芯片30主体的上层空间是未受萤光材料的覆盖，因而芯片30向上直射的光线并不能相边侧反射的光线一样受到萤光材料的结合作用，因而容易形成明显的异色光圈。以致于，即有如图2所示，在芯片30表层覆盖一具有相当厚度白色绝缘胶61的发光二极管结构，其主要是希望经由白色绝缘胶61的透射作用，缓合异色光圈的表现效果，但却会因为白色绝缘胶61的阻碍，使得发光二极管的亮度降低。再者，...
【技术保护点】
一种发光二极管的改良结构，其发光二极管是在一承载部处固设有一芯片，并由金线构成芯片的电极层与导电端的连接，其芯片的表层以及底部是另外设有萤光材料；其特征在于： 该设于芯片底部的萤光材料是为可供芯片埋入且将该芯片与承载部相胶合的萤光胶型态，该芯片表层的萤光材料为粉末状型态，并且覆盖在芯片顶层，以及填入芯片边侧与承载部的空间，并且与芯片底部的萤光材料构成衔接，该芯片的四周围皆由萤光材料包覆，整体芯片的上层是覆盖一具有防护作用的透明胶，构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合，避免异色光圈生成的发光二极管结构。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的改良结构，其发光二极管是在一承载部处固设有一芯片，并由金线构成芯片的电极层与导电端的连接，其芯片的表层以及底部是另外设有萤光材料；其特征在于该设于芯片底部的萤光材料是为可供芯片埋入且将该芯片与承载部相胶合的萤光胶型态，该芯片表层的萤光材料为粉末状型态，并且覆盖在芯片顶层，以及填入芯片边侧与承载部的空间，并且与芯片底部的萤光材料构成衔接，该芯片的四周围皆由萤光材料包覆，整体芯片的上层是覆盖一具有防护作用的透明胶，构成一可...
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