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发光二极管的改良结构制造技术
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文档序号:3228464
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本实用新型发光二极管是将芯片底部埋入由荧光胶所构成的荧光材料而与承载部构成胶合,于芯片顶层以及芯片边侧与承载部的空间是覆盖有粉末状的荧光材料,以使芯片的四周围皆由荧光材料包覆,令构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与荧光材料的波长结合,有效避免异...
该专利属于刘士龙所有,仅供学习研究参考,未经过刘士龙授权不得商用。
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