覆晶封装芯片测试结构制造技术

一种覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，该覆晶封装芯片测试结构包含： 一用于覆晶封装的基板，其中该基板与一被测试芯片讯号沟通，并分布来自该被测试芯片的测试讯号；及 一固定基板与讯号沟通装置，该固定基板与讯号沟通装置用于固定该基板并传送来自该芯片经分布的该测试讯号自该基板至一测试设备。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种覆晶封装芯片测试结构，特别是一种成本低廉的覆晶封装芯片测试结构。在晶圆表面直接进行覆晶封装制程之前，晶圆的芯片必须先进行测试。测试时以覆晶封装晶圆测试卡逐一测试每一芯片。附图说明图1与图2分别显示二种传统覆晶封装晶圆测试卡。如图1所示，此覆晶封装晶圆测试卡包含一测试卡印刷电路板102与一转接板(Transformer)104。此测试卡印刷电路板102具有将来自转接板104的测试讯号传送至一测试设备(未图标)的电路。转接板104用作为测试卡印刷电路板102与被测试芯片间的讯号分布接口。转接板104一侧具有电路及接触点，以将测试讯号传送至测试卡印刷电路板102。转接板104另具有用于与被测试芯片输出/输入焊垫/凸块接触的探针106。转接板104为了测试不同芯片必须针对各种被测试芯片特别设计制作。图2显示另一种传统覆晶封装晶圆测试卡。此覆晶封装晶圆测试卡包含一测试卡印刷电路板202与一转接板206。转接板206通过接触点204将测试讯号传送至测试卡印刷电路板202。转接板206具有用于与被测试芯片输出/输入焊垫/凸块接触的探针结构(Probe Frame)208。当使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，该覆晶封装芯片测试结构包含一用于覆晶封装的基板，其中该基板与一被测试芯片讯号沟通，并分布来自该被测试芯片的测试讯号；及一固定基板与讯号沟通装置，该固定基板与讯号沟通装置用于固定该基板并传送来自该芯片经分布的该测试讯号自该基板至一测试设备。2.如权利要求1所述的覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，上述的该基板包含接触装置，该接触装置接触该芯片的焊垫并讯号沟通该芯片与该基板。3.如权利要求1所述的覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，上述的该固定基板与讯号沟通装置包含一探针测试卡的印刷电路板。4.如权利要求1所述的覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，上述的该基板包含有机材料制成的基板。5.如权利要求1所述的覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，上述的该固定基板与讯号沟通装置包含接触装置，该接触装置讯号沟通该固定基板与讯号沟通装置与该基板。6.一种覆晶封装芯片测试结构，其特征在于，该覆晶封装芯片测试结构包含一用于覆晶封装的基板，其中该基板与一被测试芯片讯号沟通，并分布来自该被测试芯片的测试讯号；一固定基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，吕学忠，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：