【技术实现步骤摘要】
本技术是涉及一种芯片缺陷探测器，特别指一种应用于芯片制造过程中，检测有缺陷的芯片的装置。
技术介绍
在电子设备的制作上，为了缩小电子电路，最常使用半导体晶片。芯片(wafer)表面需要经过多道加工的手续，以获得一平坦度极佳的晶片，才能满足集成电路制程的需求。其最后一道工序是晶片表面抛光(Wafer Polishing)，其过程有时会产生破片。此时需要花费许多时间清理机台上破碎的材料，不仅浪费研磨的材料，也拖延生产速度。造成破片的原因，通常是因前道工序所留下的缺陷所造成的。公知的，通常是在前一道手续后，马上清洗，清洗过后再作目视检查是否有缺口(Chip)、裂痕(Scratch)或缺染物的存在再进行晶片表面抛光。然而，传统目视检查的缺点在于不能检测到芯片内部的缺陷。先前技术，在硅晶片制作完成后的测试上，有使用光学显微镜加上化学溶液观察凹痕，或X光仪，以检查其结构上的缺陷。然而，其设备昂贵且检查费时，若使用于抛光前的芯片缺陷检测，并不符合生产的效率及成本上的要求。本技术即提供一种方法或装置能够及时地、快速地，在抛光前即预先筛选出异常的芯片，以减少制作过程中破片的产生。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷探测器，其特征在于，它包括一测试平台，其上承载一供测试的芯片；一横杆式的超声波检测装置，设置于该测试平台上方，并发射一平面超声波以扫描该芯片及接收该芯片所反射回来的超声波；及一微处理器，处理芯片反射回来的超音波并将信号传送至一监视器。2.如权利要求1所述的芯片缺陷探测器，其特征在于所述的测试平台为一机械手臂。3.如权利要求1所述的芯片缺陷探测器，其特征在于所述的测试平台为一平面式测试平台，其包含有一承托该芯片的承托装置，及一承载该承托装置的平台。4.如权利要求3所述的芯片缺陷探测器，其特征在于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志焜，龚耀雄，罗屯元，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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