半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器制造方法及图纸

一种半导体晶片，其中，具有多个集成电路、与各所述集成电路电连接的多个底垫、覆盖各所述底垫的一部分而露出其他部分的钝化膜、以及形成于各所述底垫上的接块；所述接块是置于所述底垫从所述钝化膜露出的部分和所述钝化膜上的单一层。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器。按上述封装技术，通常要在半导体芯片的底垫上设接块(bump)。具有代表性的接块譬如有Au接块，其一般是采用电解电镀形成。下面说明一下电解电镀法构成的Au接块的形成方法。附图说明图14是已有半导体芯片的Au接块的截面图。作为连接于内部集成电路的布线之一部分的接块底垫12，除了电连接区表面而外都被钝化膜14所覆盖。首先，利用溅射法形成底部接块金属层(阻碍金属层与密接性金属层之叠层)1。其后，利用光刻技术让底垫12的电连接区及其周围露出的形成接块用的抗蚀层2。接着，利用电解电镀法按抗蚀层2的图案镀Au。随后剥离抗蚀层2，以镀成的Au为掩模并相应于底部接块金属层1的种类来湿法蚀刻底部接块金属层1。然后，经过退火等形成接块3。另外还在各处实施清洗工序。可见，采用电解电镀法形成接块的工序较长，需要进一步缩短、合理化。对此，最近提出了采用无电解电镀法形成接块的方法。采用无电解电镀法形成接块时，至少可以不要底部接块金属层的溅射形成工序及蚀刻工序。因此，可以大幅度地缩短制造工序、廉价地形成接块。但是，由于采用无电解电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片，其中，具有多个集成电路、与各所述集成电路电连接的多个底垫、覆盖各所述底垫的一部分而露出其他部分的钝化膜、以及形成于各所述底垫上的接块；所述接块是置于所述底垫从所述钝化膜露出的部分和所述钝化膜上的单一层。2.按权利要求1所述的半导体晶片，其特征在于在所述接块外侧形成有第二层。3.一种半导体芯片，其中，具有集成电路、与所述集成电路电连接的多个底垫、覆盖各所述底垫的一部分而露出其他部分的钝化膜、以及形成于各所述底垫上的接块；所述接块是置于所述底垫从所述钝化膜露出的部分和所述钝化膜上的单一层。4.按权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原浩志，
申请(专利权)人：小原浩志，
类型：实用新型
国别省市：