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一种半导体晶片，其中，具有多个集成电路、与各所述集成电路电连接的多个底垫、覆盖各所述底垫的一部分而露出其他部分的钝化膜、以及形成于各所述底垫上的接块；所述接块是置于所述底垫从所述钝化膜露出的部分和所述钝化膜上的单一层。...
该专利属于小原浩志所有，仅供学习研究参考，未经过小原浩志授权不得商用。

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