【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路技术，尤其是一种集成电路弯脚检测装置，可以检测集成电路(Integrated Circuit，以下简称IC)弯脚的偏斜角度，以避免IC弯脚因为偏斜角度过大而在测试的过程中发生报废。对于一片晶圆而言，其通常必须经过数百道的制程后才能够成为产业上所使用的电子产品，这些制程包括沉积、微影、蚀刻、研磨、切割以及封装和测试。其中封装技术主要是在晶圆完成电子元件的制造以及晶片的切割之后，将晶片与接脚相耦合并以保护材质将晶片包覆的技术。由于现阶段所制造的晶片不但I/O数目多、密度也高，因此所采用的封装技术主要也是以BGA封装为主。请参阅附图说明图1所示，其为CPU晶片在经过BGA封装之后所形成的IC示意图；包括一IC10以及复数接脚12，其中接脚12以阵列方式安排于IC10的表面，且每一支接脚12均与IC10内部的晶片耦合，因此，若要对IC10内部的晶片进行测试，则必须通过IC10表面的接脚12进行测试。请参阅图2所示，其为习知技术的电性测试分类机(handler)的示意图；电性测试分类机20设有载盘座21(箭头所示处)可安置一载盘22，载盘22上方放置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路弯脚检测装置，用以检测经过封装且具有复数个接脚的集成电路，包括至少一载座，其表面设有复数个插孔分别与上述接脚相对应，并在接脚与插孔相结合时将集成电路容置于该载座上；其特征是上述载座插孔的设计孔径Dh依据公式Dh＝Φ+L×sinα计算所得，其中Dh为载座插孔的设计孔径，Φ为集成电路接脚的直径，L为接脚的长度，而α则是与集成电路接脚的偏斜角度有关的设定值；藉此，该载座可将无法与其插孔结合的集成电路弯脚检测出来。2.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是该集成电路为一晶片经过BGA封装之后所形成的封装体，其接脚以阵列排列形式设于封装体的表面，并分别与其内部的晶片电性连接。3.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，其特征是该检测装置包括10个载座，并以2×5形式排列而形成一载盘。4.如权利要求1所述的集成电路弯脚检测装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振芳，柯文振，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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