【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种封装外引线加工用凸模冲头,特别适用单列直插封装形式的SSIP树脂封装管壳,(以下简称PKG)外引线加工用C形凸模冲头。
技术介绍
线性电路的单列直插封装工艺一般由粘片、键合、封入、电镀、引线加工、测试等组成。封入工序的模具长期使用后上下模具会产生一定的错位,同时因为SSIP是手动上料定位精度差,经常发生引线框架定位孔变形造成封入错位。在线性电路的生产中,单列直插封装形式被广泛的应用并最终形成为SSIP的封装型式。SSIP外引线加工时,是利用引线加工模具的凸模冲头与凹模配合将IC的外引线之间的连筋切断,同时去除堤坝树脂,将各个外引线分离。用模具加工存在封入错位的产品时,一般凸模冲头的端部直接将压力同时施加到堤坝树脂和PKG本体形成硬接触,PKG树脂无法同时承受来自于堤坝树脂的折弯力矩和PKG本体受到的剪切力而发生破坏性裂纹。为防止有裂纹的产品流出厂外,不得不对SSIP制品增加全数外观检查,耗费大量人力物力。
技术实现思路
本专利技术的目的通过在引线加工模具上采用新的凸模冲头形状,在引线加工作业时避免出现PKG裂纹不良,从而生产出无PKG裂纹的制品。本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装外引线加工用凸模冲头,其特征在于在原有冲头工作面上设有两个凸台C1、C2,凸模冲头的第一段宽度a要大于连筋(2)的宽度,第...
【专利技术属性】
技术研发人员:石强,
申请(专利权)人:首钢日电电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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