半导体器件管腿外观检验模具制造技术

一种半导体器件管腿外观检验模具，其特征在于：所述的模具包括一个基座（１），在基座（１）的两端分别固定有管腿沉浮测量卡具（２）、管腿间距测量卡具（３），在卡具（２）的端面上开有一通长的凹槽Ｔ，凹槽的深度等于被测器件管腿厚度及管腿沉浮最大允许量，在卡具（３）的端面中部设有一排管腿间距测量槽Ｙ，其宽度等于被测器件的管脚宽度与管腿弯曲最大允许量之和，其深度Ｕ大于等于包括管腿的器件宽度减去树脂部分的器件宽度的差值的一半，在卡具（３）的两端分别设有测量器件管腿间距的突起，即最小允许管腿间距Ｗ及最大允许管腿间距Ｘ，Ｗ等于被测器件管腿中心线间距减去器件管腿弯曲最大允许量再减去管腿宽度，Ｘ等于被测器件管腿中心线间距加上器件管腿弯曲最大允许量减去管腿宽度，突起的长度大于等于包括管腿的器件宽度减去树脂部分的器件宽度的差值的一半。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件管腿外观检验的模具，它普遍适用于各种封装形式的半导体器件的管腿外观的检验。尤其适用于TSOP，QFP，SOP，SIP，SSIP，SOJ，QFJ，DIP，ZIP，PGA等封装形式。
技术介绍
在半导体器件生产的很多工序，需要检验器件管腿的外观，检验项目一般有管腿上下浮沉，管腿间距，划伤，打痕等。在大规模生产中，传统上一般采用以下方法来检验器件管腿的外观事先作成各种外观项目的限度样品，将实际需要检验的器件与限度样品进行比对，用以判断器件外观的合格与不合格。但是遇有临界或比对后模糊难以判断的情况，需要逐个用工场显微镜来测量难以判断的项目，并逐一比对测量结果与标准值的差异。这样会大大影响检验速度，难以适应大规模生产。
技术实现思路
本技术提供一种半导体器件管腿外观检验的模具，它能方便快捷地检验出器件的管脚外形是否合格，以适应大规模生产的需要。本技术涉及的半导体器件管腿外观检验模具，所述的模具包括一个基座，在基座的两端分别固定有管腿沉浮测量卡具、管腿间距测量卡具，在卡具的端面上开有一通长的凹槽，凹槽的深度等于被测器件管腿厚度与管腿沉浮最大允许量，在卡具的端面中部设有一排管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件管腿外观检验模具，其特征在于所述的模具包括一个基座(1)，在基座(1)的两端分别固定有管腿沉浮测量卡具(2)、管腿间距测量卡具(3)，在卡具(2)的端面上开有一通长的凹槽T，凹槽的深度等于被测器件管腿厚度及管腿沉浮最大允许量，在卡具(3)的端面中部设有一排管腿间距测量槽Y，其宽度等于被测器件的管脚宽度与管腿弯曲最大允许量之和，其深度U大于等于包括管腿的器件宽度减去树脂部分的器件宽度的差值的一半，在卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：付银，李建国，汪晶晶，
申请(专利权)人：首钢日电电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：