双重散热装置制造方法及图纸

技术编号:3226074 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种双重散热装置,包括有一设有控制电路的电路板,其特征在于:其还包括有:    一风扇本体,其上、下两侧分设有凹入的容置区,该容置区的中央设有一孔,下容置区自孔的边缘向孔的中央延设有隔板,该隔板向上至上容置区形成有一中通柱,该中通柱中央设有将其区分为上、下中通柱的隔片;    一风扇定子部,设于所述孔与上、下中通柱中;    二风扇转子部,设于风扇定子部外围,并分别衔接二风扇叶片于上、下容置区内;    二用于覆盖上、下容置区的盖板。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双重散热装置,更具体地说,涉及一种于一风扇本体内设有二风扇结构的双重散热装置。
技术介绍
半导体元件于工作状态下会因功率消耗而产生热量,而为了避免热量超过半导体元件的额定值烧毁,必须对半导体元件进行散热,以维持其正常工作。目前广泛使用的散热方式,是在半导体元件上设置一散热片,通过在散热片上设置复数个散热鳍片,借助于散热鳍片及散热鳍片波浪状的皱折来增加散热面积,从而将热量散发至空气中,又为了加快散热效率,于散热片顶端增设一风扇,以将外界的冷空气直接导入散热鳍片间的间隙。该散热方式是以空气作为散热媒介,而空气不是热的良导体,空气不断的被风扇卷动而循环带走散热片的热量,特别是在密闭空间内,热空气无法立即被冷空气替换,而形成热气流循环使用状态,虽能避免半导体元件过热烧毁的情况,但散热效果不佳,且散热片高度再加上风扇高度,如笔记本电脑等携带装置无法适用此种散热模式。另外,现有的风扇结构均为一定子一转子推动一风扇叶片设计,若需要较大的气流动力则需要再增设另一风扇,这对空间配置有困难,且增加成本支出。为了解决密闭空间散热及散热元件组装的问题,有热管(Head pipe)取代风扇散热方式,此种热管内部设有相变化液体,及热管内壁面布满了毛细纤维。当热量超过相变化液体的沸点后升华成气态,利用热空气向冷空气流动的原理,热空气流到了热管布置于不产生热量的区域时,遇冷而产生相变化还原成液态,藉由毛细纤维的虹吸现象再流回热区域升华成气态,如此循环将热量散发。此散热模式具有较佳的散热效果,但仅靠虹吸流动液态较为缓慢。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双重散热装置,该双重散热装置能改变现有风扇由上向下气流方式为侧流动方式,同时以一定子、二转子的结构驱动设于风扇本体上、下两侧的二风扇叶片转动,并于风扇本体上、下两侧于风扇叶片转动区域外设有复数个散热鳍片,二风扇叶片转动的气流流通于散热鳍片间的间隙,带走热量并散发于空气中,增大气流的流动力及增加散热路径,能加快散热速度,并且减少空间配置及增设风扇的成本支出。本技术的另一目的在于提供风扇上、下两侧择一于风扇叶片转动区域外设有复数个散热鳍片,另一侧以一盖板密闭,于风扇本体适当位置设有一流出管及流入管,于此密闭空间注入水或相变化液体,该流出管与流入管并可衔接延伸管将内部的液体导流至其它需散热的区域或冷区域,该风扇叶片推动液体加快其流动速率,而增加散热效率与散热面积,同时使风扇具有气流及热管双重散热模式的功能。本技术的再一目的在于提供一种于风扇上、下两侧均以盖板密闭,在风扇本体上、下两侧适当位置各设有一流出管及流入管,并于此密闭空间注入水或相变化液体,该流出管与流入管衔接延伸管将内部的液体导流至其它需散热的区域或冷区域,该二风扇叶片推动液体加快其流动速率,而增加散热效率与散热面积。附图说明下面将结合附图对本技术中的具体实施例作进一步详细说明。图1是本技术中双重散热装置实施例一的立体图;图2是图1中所示双重散热装置的立体分解图;图3是图1中所示双重散热装置的剖视图; 图4是本技术中双重散热装置实施例二的立体分解图;图5是图4中所示双重散热装置的剖视图;图6是本技术中双重散热装置实施例二的使用示意图;图7是本技术中双重散热装置实施例三的立体分解图;图8是图7中所示双重散热装置的剖视图;图9是本技术中双重散热装置实施例三的使用示意图。具体实施方式如图1至图3所示,本技术实施例一中的双重散热装置包括有一风扇本体10,其上、下两侧分设有凹入的容置区11、12,该容置区11、12的中央设有一孔13,下容置区12自孔13的边缘向孔的中央延设有隔板14,该隔板14向上至上容置区11形成有一中通柱,该中通柱中央设有隔片15而将中通柱区分为上、下中通柱16、17;另于上、下容置区11、12的一侧边设有复数个散热鳍片18。一风扇定子部,包含有一电磁铁20及二轴承21;该电磁铁20套设于上、下中通柱16、17周围的孔13中;二轴承21分别套置于上、下中通柱16、17内。二风扇转子部,包含有二风扇转轴22、二风扇叶片23、24、二永久磁铁25及二金属环26;风扇转轴22套置入前述二轴承21内,并分别衔接于风扇叶片23、24于上、下容置区11、12中,风扇叶片23、24内固设有永久磁铁25与金属环26。二盖板27,对应于风扇叶片23、24处形成有数个镂空区28。控制风扇叶片23、24转动的电路板29设于上容置区11内,电路板29中设有用于控制风扇定子部产生电磁力而驱动二风扇转子部同时转动,而能于上、下容置区11、12分别产生一气流。其中电路板29及控制电路均采用市售成熟产品,具体地结构与工作原理不再详细描述。如图1所示,当二风扇叶片23、24转动时,由于转动的方向相同,使产生的气流流动方向相同,分别通过上、下容置区11、12外的散热鳍片18间的间隙流出(如图中箭头所示),半导体元件的热量向上传导至散热鳍片18,并由流过散热鳍片18间隙的气流散发至空气中。实施例一中以一定子驱动二转子,产生双重气流散热效果,具有加乘的散热功效。如图4和图5所示,本实施例二中的双重散热装置包括有一风扇本体30,其上、下两侧分设有凹入的容置区31、32,该容置区31、32的中央设有一孔33,下容置区32自孔33的边缘向孔33的中央延设有隔板34,该隔板34向上至上容置区31形成有一中通柱,该中通柱中央设有隔片35而将中通柱区分为上、下中通柱36、37;另于上容置区31的一例边设有复数个散热鳍片38,下容置区31的适当位置设有一流出管311及流入管312。一风扇定子部,包含有一电磁铁40及二轴承41;该电磁铁40套设于上、下中通柱36、37周围的孔33中;二轴承41分别套置于上、下中通柱36、37内。二风扇转子部,包含有二风扇转轴42、二风扇叶片43、44、二永久磁铁45及二金属环46;风扇转轴42套置入二轴承41内,并分别衔接于二风扇叶片43、44内上、下容置区31、32中,该风扇叶片43、44内固设有永久磁铁45与金属环46。上、下盖板47、48,上盖板47对应于上容置区31的风扇叶片43处形成有数个镂空区471,下盖板48用于密闭下容置区32。控制风扇叶片43、44转动的电路板49设于上容置区31内,与实施例一中的相同,在电路板49上设有用于控制风扇定子部产生电磁力而驱动二风扇转子部同时转动的控制电路,并且电路板与控制电路也采用市售成熟产品,具体地结构与工作原理不再详细描述。如图5所示,下容置区32为一封闭区域,其内注入有低沸点液体(如水)或相变化液体等液体50。当二风扇叶片43、44转动时,下容置区32的风扇叶片44直接推动液体50流动,上容置区31内的风扇叶片43仍产生气流通过散热鳍片38间的间隙带走热量。如图6所示,下容置区32的流出管311可衔接延伸管51,藉由延伸管51的空间配置,可将下容置区32内的液体50传导至更广泛的范围而能扩大散热面积,延伸管51再衔接于流入管312,而构成一流通回路。半导体元件所产生的热量传导至风扇本体30时,内存于下容置区32内的液体50感受到此热量而蒸发或升华成气体,通过下容置区32内的风扇叶片44转动而快速流动,自流出管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双重散热装置,包括有一设有控制电路的电路板,其特征在于其还包括有一风扇本体,其上、下两侧分设有凹入的容置区,该容置区的中央设有一孔,下容置区自孔的边缘向孔的中央延设有隔板,该隔板向上至上容置区形成有一中通柱,该中通柱中央设有将其区分为上、下中通柱的隔片;一风扇定子部,设于所述孔与上、下中通柱中;二风扇转子部,设于风扇定子部外围,并分别衔接二风扇叶片于上、下容置区内;二用于覆盖上、下容置区的盖板。2.根据权利要求1中所述的双重散热装置,其特征在于所述上、下容置区的一侧边分别设有复数个散热鳍片。3.根据权利要求1中所述的双重散热装置,其特征在于所述风扇定子部包含有一电磁铁及二轴承;所述电磁铁套设于上、下中通柱周围的孔中;二轴承分别套置于上、下中通柱内。4.根据权利要求1中所述的双重散热装置,其特征在于所述风扇转子部包含有风扇转轴、永久磁铁及金属环;该风扇转轴套置入所述二轴承内,并分别衔接于风扇叶片,永久磁铁与金属环围设于风扇叶片内。5.根据权利要求1中所述的双重散热装置,其特征在于所述盖板对应于风扇叶片处设有数个镂空区。6.根据权利要求1中所述的双重散热装置,其特征在于所述用于控制风扇转动的电路板设于所述上容置区内。7.一种双重散热装置,包括有一设有控制电路的电路板,其特征在于其还包括有一风扇本体,其上、下两侧分设有凹入的容置区,容置区的中央设有一孔,该下容置区自孔的边缘向孔的中央延设有隔板,该隔板向上至上容置区形成有一中通柱,该中通柱中央设有将其区分为上、下中通柱的隔片;另于上容置区的一侧边设有复数个散热鳍片,下容置区的适当位置设有一流出管及流入管;一风扇定子部,设于所述孔与上、下中通柱中;二风扇转子部,设于风扇定子部外围,并分别衔接二风扇叶片于上、下容置区内;对应于上容置区风扇叶片处设有数个镂空区的上盖板及用于密闭下容置区的下盖板。8.根据权利要求7中所述的双重散热装置,其特征在于所述下容置区为密闭状态,其内注入有液体。9.根据权利要求8中所述的双重散热装置,其特征在于所述液体为低沸点液体或相变化液体。10.根据权利要求7中所述的双重散热装...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨舜如
申请(专利权)人:虎门科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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